[实用新型]一种环保型电子元器件封装有效
申请号: | 201820401656.8 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN208127156U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 田立峰 | 申请(专利权)人: | 天津安尔诺斯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 王新生 |
地址: | 301712 天津市武清区京滨工*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 皮带轮 电子元器件封装 本实用新型 底板顶部 安装杆 滑动块 环保型 箱内壁 转动杆 卡杆 电机 底板 皮带传动连接 电子元器件 表面开设 拉杆拉动 支杆固定 转动连接 输出轴 下模块 支撑杆 支撑柱 转动盘 工作台 顶箱 封装 取出 移动 | ||
本实用新型公开了一种环保型电子元器件封装,包括底板,所述底板顶部的两侧均通过支杆固定连接有工作台,底板顶部的两侧均通过支撑柱固定连接有顶箱,顶箱内壁的底部固定连接有电机,且电机的输出轴固定连接有第一皮带轮,第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮,顶箱内壁顶部的两侧均通过支撑杆转动连接有转动杆,两个所述转动杆相对的一端之间固定连接有第一转动盘。本实用新型利用拉杆拉动滑动块,滑动块带动卡杆移动,卡杆的一端远离安装杆表面开设的卡槽内,取出安装杆即可跟换上模块和下模块,便于对不同形状的电子元器件进行封装,提高了其实用性,以便于广泛使用,且其结构简单,使用成本较低。
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件加工,具体为一种环保型电子元器件封装。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称,常见的有二极管等,电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等,现有的电子元器件封装,其结构较为复杂,使用成本较高,无法广泛使用,且现有的电子元器件封装,不便于更换上模块和下模块,无法适应不同形状的电子元器件,降低其实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种环保型电子元器件封装,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种环保型电子元器件封装,包括底板,所述底板顶部的两侧均通过支杆固定连接有工作台,所述底板顶部的两侧均通过支撑柱固定连接有顶箱,所述顶箱内壁的底部固定连接有电机,且电机的输出轴固定连接有第一皮带轮,所述第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮,所述顶箱内壁顶部的两侧均通过支撑杆转动连接有转动杆,两个所述转动杆相对的一端之间固定连接有第一转动盘,两个所述第一转动盘相对的一侧均通过直杆固定连接有第二转动盘,两个所述第二转动盘相对的一侧之间固定连接有转动轴,所述转动轴的轴心处与第二皮带轮的轴心处固定连接,所述直杆的表面转动连接有支撑架,且支撑架的底部转动连接有移动杆,所述移动杆远离支撑架的一端贯穿顶箱且延伸至顶箱的底部,所述移动杆的底端和底板的顶部均通过卡紧装置分别固定连接有上模块和下模块。
优选的,所述卡紧装置包括外框,所述外框内壁顶部的两侧与内壁底部的两侧之间滑动连接有滑动块,两个所述滑动块相离的一侧与外框内壁的一侧之间均固定连接有弹簧,所述滑动块的表面固定连接有拉杆,所述拉杆的表面贯穿外框且延伸至外框的外部,两个所述滑动块相对的一侧均固定连接有卡杆,所述卡杆远离滑动块的一端卡接有安装杆,所述安装杆的顶端贯穿外框且延伸至外框的外部,两个所述安装杆的一端分别与上模块和下模块固定连接。
优选的,所述外框的表面开设有与拉杆配合使用的拉槽。
优选的,所述底板底部的两侧均固定连接有固定座。
优选的,所述安装杆的表面开设有与卡杆配合使用的卡槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造