[实用新型]引脚定位电阻器

说明书

本实用新型公开了引脚定位电阻器，包括电阻芯片，在电阻芯片上表面和下表面各焊接一根引线，在电阻芯片和引线外侧设置包封料，两个引线伸出包封料的部分平行设置，两根引线与电阻芯片连接的端部向内弯折至电阻芯片中心位置，两根引线端部交叉并且夹角为90度，其中包封料延伸至引线，并在引线上包封料与裸露部分连接处设置定位圆球。本实用新型的引脚定位电阻器，在部分引线上设置包封料，并在引线上包封料与裸露部分连接处设置定位圆球，固化后的定位圆球定位准确，并且不伤线，能有效保证后续的焊接质量和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及引脚定位电阻器。

背景技术

在电子元件生产过程中，有些产品需要在镀锡引线上包封一层环氧树脂绝缘材料。在引线与包封材料相交部位需要有定位的结构，防止绝缘材料部位穿过电路板上的小孔形成脱焊或虚焊。传统的定位方法不仅操作难度大，生产效率不高，而且易伤引线，影响焊接质量及可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种定位准确并且可以提高焊接质量的引脚定位电阻器。

为实现上述目的，本实用新型提供了引脚定位电阻器，包括电阻芯片，在电阻芯片上表面和下表面各焊接一根引线，在电阻芯片和引线外侧设置包封料，两个引线伸出包封料的部分平行设置，两根引线与电阻芯片连接的端部向内弯折至电阻芯片中心位置，两根引线端部交叉并且夹角为90度，其中包封料延伸至引线，并在引线上包封料与裸露部分连接处设置定位圆球。本实用新型的引脚定位电阻器，在部分引线上设置包封料，并在引线上包封料与裸露部分连接处设置定位圆球，固化后的定位圆球定位准确，并且不伤线，能有效保证后续的焊接质量和可靠性。

其中，两根引线为两根独立的引线或者为一根引线U型弯折而成的U型引线。

优选的包封料为环氧树脂包封，定位圆球环氧树脂定位圆球。

引线被包封料覆盖部分是裸露部分长度的1.5-5.5倍，定位圆球直径为1.5mm。

两根引线可以为U型引线，U型引线两侧边中间对称设置向内或者向外的弯折部。

其中引线裸露部分可以对称设置弯折部，弯折部可以对称向内弯折或者对称向外弯折，弯折部的弯折形状为圆弧形或者矩形阶梯型。

本实用新型的引脚定位电阻器，结构合理，定位准确，并且定位的结构能有效防止绝缘材料部位穿过电路板上的小孔形成脱焊或虚焊，该定位圆球的结构操作简单，生产效率高，而且不伤引线，有效提高后续焊接质量及可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二的结构示意图；

其中，1-电阻芯片，2-引线，3-包封料，4-定位圆球。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选技术方案。

如图所示，本实用新型的引脚定位电阻器，包括电阻芯片1，在电阻芯片1上表面和下表面各焊接一根引线2，在电阻芯片1和引线2外侧设置包封料3，两个引线2伸出包封料3的部分平行设置，两根引线2与电阻芯片1连接的端部向内弯折至电阻芯片1中心位置，两根引线2端部交叉并且夹角为90度，其中包封料3延伸至引线2，并在引线2上包封料与裸露部分连接处设置定位圆球4。

实施例一

焊接在电阻芯片1上表面和下表面的两根引线2为两根独立的引线，

实施例二

焊接在电阻芯片1上表面和下表面的两根引线2为一根引线U型弯折而成的U型引线。