[实用新型]一种温补晶体振荡器有效
| 申请号： | 201820403613.3 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN207977948U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郭正江 | 申请（专利权）人： | 杭州鸿星电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成芯片 振动子 温补晶体振荡器 振荡电路 本实用新型 电极层 贴装层 石英 体内 倒装芯片工艺 缩短生产周期 第二腔体 第一腔体 环保节能 基座结构 精度要求 生产效率 基板层 可伐圈 生产工艺 电路 | ||
1.一种温补晶体振荡器，其特征在于，包括：
一基座，一石英振动子，一温补振荡电路集成芯片；
所述基座由下至上分别为基板层、集成芯片贴装层、振动子电极层以及可伐圈；
所述集成芯片贴装层上设置一第一腔体，所述第一腔体内设置所述温补振荡电路集成芯片；
所述振动子电极层上设置一第二腔体，所述第二腔体内设置所述石英振动子。
2.根据权利要求1所述的温补晶体振荡器，其特征在于，所述基座的每层所述基板的四个边角处和一对较宽的对边的侧棱上设置一导电槽，所述基板层、所述集成芯片贴装层及所述振动子电极层通过所述导电槽实现电路导通。
3.根据权利要求1所述的温补晶体振荡器，其特征在于，所述基板层的底面设置有外电极焊盘。
4.根据权利要求1所述的温补晶体振荡器，其特征在于，所述温补振荡电路集成芯片通过金球焊接于所述集成芯片贴装层。
5.根据权利要求1所述的温补晶体振荡器，其特征在于，所述石英振动子通过导电胶粘接于所述振动子电极层上。
6.根据权利要求1所述的温补晶体振荡器，其特征在于，所述石英振动子包括正电极与负电极，通过所述导电槽与所述温补振荡电路集成芯片的引脚电极导通。
7.根据权利要求1所述的温补晶体振荡器，其特征在于，还包括一封装上盖，所述封装上盖为金属平面盖板，通过滚边焊接的方式固定于所述可伐圈上。
8.根据权利要求1所述的温补晶体振荡器，其特征在于，所述基板层、所述集成芯片贴装层及所述振动子电极层均由陶瓷材料制成。
9.根据权利要求1所述的温补晶体振荡器，其特征在于，所述温补晶体振荡器的尺寸为2.0mm*1.6mm。
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