[实用新型]电连接器

说明书

一种电连接器，用于电性连接电路板与芯片模组，包括具有若干端子槽的绝缘本体以及若干收容于端子槽内的导电端子，绝缘本体具有上、下表面，端子槽贯穿上、下表面，导电端子包括上下延伸的主体部以及分别连接于主体部上下两端的上、下弹臂，上弹臂连接芯片模组且包括先自主体部向上弯折延伸至一顶端的第一部分及自顶端再反向朝下延伸的第二部分，下弹臂连接所述电路板且包括先自主体部向下弯折延伸至一底端的第一部分及自底端再反向朝上延伸的第二部分，上、下弹臂的第二部分均包括两条间隔设置的第一臂部与第二臂部，芯片模组下压时端子受压以使两个第一臂部抵接在一起，两个第二臂部抵接在一起，从而实现端子的多个导电路径，改善信号传输性能。

【技术领域】

本实用新型有关一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上，用于连接所述电路板与一芯片模组的电连接器。

【背景技术】

美国发明专利第US6824396B2号揭示了一种用于电性连接电路板与芯片模组的电连接器，其包括绝缘本体以及固持并延伸出绝缘本体上下表面的导电端子，导电端子包括固定于绝缘本体的固持部以及分别连接固持部上下两端的上弹臂与下弹臂，所述上、下弹臂分别连接芯片模组及电路板，当芯片模组下压所述导电端子时所述导电端子连接所述芯片模组与电路板以达成电性导通，由于目前对于电连接器传输高频信号的速度要求不断提升，该种只具有单通道传输电信号的端子限制了其传输速率。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，能够改善端子的高频特性，提升端子的传输速度。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，用于组装至一电路板以电性连接一芯片模组，所述电连接器包括具有若干个端子槽的绝缘本体以及若干个一一对应地收容于所述端子槽内的导电端子，所述绝缘本体具有相对的上表面与下表面，所述端子槽贯穿所述上、下表面，所述导电端子呈“C”型设置且包括上下延伸的主体部以及分别连接于所述主体部上下两端的上弹臂与下弹臂，所述上弹臂连接所述芯片模组且包括先自所述主体部向上弯折延伸至一顶端的第一部分以及自所述顶端再反向朝下延伸的第二部分，所述下弹臂连接所述电路板且包括先自所述主体部向下弯折延伸至一底端的第一部分以及自所述底端再反向朝上延伸的第二部分，所述上弹臂和下弹臂的第二部分均包括两条间隔设置的第一臂部与第二臂部，所述芯片模组下压时所述上弹臂与下弹臂因受压而弹性抵接，两个所述第一臂部抵接在一起，两个所述第二臂部抵接在一起。

进一步地，所述上弹臂的顶端为与所述芯片模组抵接的上接触部，所述下弹臂的底端为与所述电路板抵接的下接触部，所述上接触部延伸出所述绝缘本体的上表面，所述下接触部延伸出所述绝缘本体的下表面。

进一步地，所述上接触部包括间隔设置的两个分支且分别一体连接于所述上弹臂的第一臂部及第二臂部，所述下接触部包括间隔设置的两个分支且分别一体连接于所述下弹臂的第一臂部及第二臂部。

进一步地，所述上弹臂的第一臂部与第二臂部平行且并排设置，所述下弹臂的第一臂部与第二臂部平行且并排设置。

进一步地，当所述芯片模组下压所述导电端子时，所述上弹臂与所述下弹臂弹性抵接从而分别形成第一导电路径、第二导电路径和第三导电路径，所述第一导电路径依次经由芯片模组、上接触部、上弹臂的第一臂部、下弹臂的第一臂部、下接触部、电路板，所述第二导电路径依次经由芯片模组、上接触部、上弹臂的第二臂部、下弹臂的第二臂部、下接触部、电路板，所述第三导电路径依次经由芯片模组、上接触部、上弹臂的第一部分、主体部、下弹臂的第一部分、电路板。

进一步地，所述上弹臂的末端向所述主体部的方向延伸以形成一上勾部，所述下弹臂的末端向所述主体部的方向延伸以形成一下勾部，所述芯片模组下压时所述上勾部与下勾部抵接在一起。

进一步地，所述主体部包括沿其宽度方向朝两侧延伸的固持部，所述固持部卡持于所述端子槽内以使所述导电端子稳固地组装于所述绝缘本体。