[实用新型]一种3D打印设备控制电路板

说明书

本实用新型属于电子器件技术领域，尤其是涉及一种3D打印设备控制电路板。所述的覆铜箔基础板的底部设置有保护底板，覆铜箔基础板的上端设置有隔离层，隔离层的上端设置有走线电路层，所述的走线电路层的上表面设置有镀铜孔座，其中，镀铜通孔贯穿全整块电路板；所述的覆铜箔基础板的中间镶嵌有电路板散热金属片，且电路板散热金属片的下端设置有散热盲孔，散热盲孔的向下延伸到保护底板外侧，且隔离层与保护底板之间设置有数个中间通孔，中间通孔与电路板散热金属片相互错开；所述的镀铜孔座的上端粘贴有元件隔热板，电器元件穿过元件隔热板插接在镀铜孔座内，并通过底部锡焊进行固定。

技术领域

本实用新型属于电子器件技术领域，尤其是涉及一种3D打印设备控制电路板。

背景技术

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节。

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，元器件产生的热量大量地传给板，导致影响整个电路的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的3D打印设备控制电路板，它针对PCB电路发热源设计而成，在电子元件密集区粘贴有隔热底座，阻隔电子元件将热量传递到PCB板上，另外，通过中间通孔和底部盲孔的配合，降低电路板中电路功耗发热量，从源头降低发热量更加可靠安全。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含覆铜箔基础板、保护底板、隔离层、走线电路层、镀铜孔座、电路板散热金属片、散热盲孔、中间通孔、元件隔热板；所述的覆铜箔基础板的底部设置有保护底板，覆铜箔基础板的上端设置有隔离层，隔离层的上端设置有走线电路层，所述的走线电路层的上表面设置有镀铜孔座，其中，镀铜通孔贯穿全整块电路板；所述的覆铜箔基础板的中间镶嵌有电路板散热金属片，且电路板散热金属片的下端设置有散热盲孔，散热盲孔的向下延伸到保护底板外侧，且隔离层与保护底板之间设置有数个中间通孔，中间通孔与电路板散热金属片相互错开；所述的镀铜孔座的上端粘贴有元件隔热板，电器元件穿过元件隔热板插接在镀铜孔座内，并通过底部锡焊进行固定。

作为优选，所述的元件隔热板的上表面设置有元件插孔和散热翅片；且散热翅片与元件插孔的位置不重合。

作为优选，所述的覆铜箔基础板的中间的电路板散热金属片网状镂空结构。

作为优选，所述的中间通孔的上端延伸至隔离层下二分之一处。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种3D打印设备控制电路板，它针对PCB电路发热源设计而成，在电子元件密集区粘贴有隔热底座，阻隔电子元件将热量传递到PCB板上，另外，通过中间通孔和底部盲孔的配合，降低电路板中电路功耗发热量，从源头降低发热量更加可靠；本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。