[实用新型]电子设备主板和电子设备有效
申请号: | 201820407325.5 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN207977110U | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 黄寿锋;刘望;王鹤松;张莉 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司;上海创米科技有限公司 |
主分类号: | G10L15/26 | 分类号: | G10L15/26;G10L21/0208;G10L15/22;H04L29/08 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主控件 电子设备 音频采集 主板 交互指令 交互组件 结构设置 音频传送 印刷线路 语音识别 线材 组装 采集 传输 分析 | ||
本公开是关于一种电子设备主板和电子设备。其中,电子设备主板包括:主体和组装于所述主体的音频采集组件、主控件和交互组件。音频采集组件通过所述主体上的印刷线路与所述主控件相连,以将采集到的音频传送至所述主控件。所述主控件接收并分析所述音频,以根据所述音频发出交互指令;所述交互组件与所述主控件相连,以接收并执行所述交互指令。上述结构设置避免了音频采集组件通过线材或其他方式连接至主控件时,因传输造成的损耗,提升了语音识别率。
技术领域
本公开涉及电子技术领域,尤其涉及电子设备主板和电子设备。
背景技术
例如音箱等电子设备通常包含语音控制功能,而电子设备中的音频采集组件对语音获取的准确性存在直接影响。在相关技术中,由于结构以及功能上的限制,音频采集组件通过线材与主板连接,造成音频在传输过程中的损耗,降低了电子设备对语音的识别率。
因此,如何降低采集语音在传输过程中的损耗和提升语音识别率成为相关领域的研究热点。
实用新型内容
为解决相关技术中存在的问题,本公开提供一种电子设备主板和电子设备。
根据本公开的实施例的第一方面提出一种电子设备主板,所述电子设备主板包括:主体和组装于所述主体的音频采集组件、主控件和交互组件;
其中,所述音频采集组件通过所述主体上的印刷线路与所述主控件相连,以将采集到的音频传送至所述主控件;所述主控件接收并分析所述音频,以根据所述音频发出交互指令;所述交互组件与所述主控件相连,以接收并执行所述交互指令。
可选的,所述音频采集组件包括:
麦克风组件,采集所述音频的模拟信号;
信号转换件,通过所述主体上的印刷线路与所述麦克风组件相连,以接收所述模拟信号并其转换成数字信号;通过所述主体上的印刷线路与所述主控件相连,以将所述数字信号发送给所述主控件。
可选的,所述麦克风组件包括阵列分布的多个麦克风芯片。
可选的,所述交互组件包括:
播放组件,根据所述交互指令播放交互语音或预设音频。
可选的,所述交互组件还包括:
关联组件,与云端设备相连,以获取并播放所述云端设备中的所述预设音频。
可选的,所述关联组件包括WIFI模组、蓝牙模组中至少之一。
可选的,所述主控件包括:
回声处理模组,针对所述音频进行回声采集和回声消除。
可选的,所述主控件包括:
噪声处理模组,针对所述音频进行降噪处理。
根据本公开的实施例的第二方面提出一种电子设备,所述电子设备包括壳体、组装在壳体上的触控面板和组装在壳体内的上述电子设备主板;所述触控面板上设有收音孔,所述电子设备主板的尺寸适配于所述触控面板,且所述音频采集组件对应于所述收音孔。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本公开通过将音频采集组件组装在电子设备主板的主体上,并通过主体上的印刷线路直接与主控件相连,以使采集到的音频通过主体上的印刷线路传送至主控件。上述结构设置避免了音频采集组件通过线材或其他方式连接至主控件时,因传输造成的损耗,提升了语音识别率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
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