[实用新型]冷却装置和变频器有效
申请号: | 201820407499.1 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN208014680U | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 鹿道增 | 申请(专利权)人: | 华远电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H02M1/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 李嘉卉 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导热座 导热绝缘层 冷却物 冷却装置 本实用新型 变频器 固定位 容置腔 散热片 扩散 导热胶层 气流通道 热量传递 热量扩散 外部连通 导热胶 固定的 座体 填充 行进 | ||
1.冷却装置,用于冷却待冷却物,包括导热座,其特征在于:所述导热座具有容置腔,所述容置腔内设置有至少两个散热片,相邻两个所述散热片之间形成有与所述导热座外部连通的气流通道;所述导热座表面上设置有导热绝缘层,所述导热绝缘层与所述导热座之间填充有导热胶层,所述导热绝缘层上具有用于供待冷却物固定的固定位。
2.如权利要求1所述的冷却装置,其特征在于:所述导热座包括相互连接的第一导热板和第二导热板,所述第一导热板与所述第二导热板围合形成所述容置腔。
3.如权利要求2所述的冷却装置,其特征在于:所述导热绝缘层的一端铺设在所述第一导热板上,所述导热绝缘层的另一端铺设在所述第二导热板上。
4.如权利要求2所述的冷却装置,其特征在于:第一导热板与所述第二导热板之间的夹角为90°。
5.如权利要求1至4任一项所述的冷却装置,其特征在于:各所述散热片分别呈平板状。
6.如权利要求5所述的冷却装置,其特征在于:至少两个所述散热片之间相互平行设置。
7.如权利要求5所述的冷却装置,其特征在于:各所述散热片的厚度相同。
8.如权利要求1至4任一项所述的冷却装置,其特征在于:所述导热绝缘层为导热矽胶布层。
9.如权利要求1至4任一项所述的冷却装置,其特征在于:所述导热胶层为导热硅脂层。
10.变频器,其特征在于:包括如权利要求4所述的冷却装置和PCB板,所述待冷却物为绝缘栅双极型晶体管,所述第一导热板上设置有三个引脚弯折呈90°的第一绝缘栅双极型晶体管和所述第二导热板上设置有三个引脚为180°的第二绝缘栅双极型晶体管;所述PCB板与所述第一导热板平行,三个所述第一绝缘栅双极型晶体管的引脚和三个所述第二绝缘栅双极型晶体管的引脚分别与所述PCB板电性连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华远电气股份有限公司,未经华远电气股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820407499.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:IEGT用易拆装式水平压装结构
- 下一篇:一种SOC芯片散热结构