[实用新型]环状散热结构的电路板有效

专利信息
申请号: 201820409693.3 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN207884969U 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 徐仕翀;张冬梅;王美红;李季;韩娜;谢艾玲 申请(专利权)人: 吉林师范大学
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 136000 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 铝合金板 环状散热结构 环形体 下表面 通孔 栅格 隔板 电路板 板体内表面 上表面中心 安装方便 结构稳定 散热能力 体内表面 整体设计 支架连接 上表面 风扇 板体 电路 镶嵌
【权利要求书】:

1.一种环状散热结构的电路板;其特征在于:包括管状的板体,所述板体内表面镶嵌有截面呈L形的铝合金板,铝合金板设有栅格,栅格上表面中心区域设有第一通孔,第一通孔上部固定设有第一风扇;所述铝合金板下表面设有截面成T型的第一环形体,第一环形体上表面与铝合金板下表面之间通过支架连接;以及,所述第一环形体内表面设有第一隔板。

2.根据权利要求1所述的环状散热结构的电路板,其特征在于:所述铝合金板包括水平段和垂直段,垂直段镶嵌在板体的内表面上,板体下表面与水平段在同一个平面上。

3.根据权利要求1所述的环状散热结构的电路板,其特征在于:所述栅格上表面中心区域还设有第一沉孔,第一沉孔的中轴线与第一通孔的中轴线在同一条直线上。

4.根据权利要求1所述的环状散热结构的电路板,其特征在于:所述支架呈环形分布在第一环形体上表面与铝合金板下表面之间。

5.根据权利要求1所述的环状散热结构的电路板,其特征在于:所述第一环形体上表面与铝合金板下表面呈30°~45°的夹角。

6.根据权利要求1所述的环状散热结构的电路板,其特征在于:所述第一隔板下表面均匀设有棱状突起;所述第一环形体下表面设有环形凹槽,环形凹槽内设有环形橡胶片,环形橡胶片下表面环形设有截面呈弧形的凹槽。

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