[实用新型]一种电容自动组立机

说明书

本实用新型涉及电容组装设备，尤其是一种电容自动组立机。它还包括轴转安装于机架上的圆盘组件，素子组件、胶粒组件、铝壳组件和封装组件；素子组件包括的素子振盘、素子平送轨道、素子运动机构以及入胶粒机构，素子运动机构包括移送架、素子移送模块、导针整形机构以及素子翻转机构；导针整形机构包括分别置于移送架上且位于夹头下方的叉脚模块和整脚模块；导针整形机构包括叉脚前片以及叉脚后片；整脚模块包括分脚块以及整脚打板。利用叉脚前片和叉脚后片将素子的导针叉开到固定的角度，经过整脚打板和分脚块的整形后，经素子翻转机构移动到胶粒上,保证素子导针在插入胶粒前的角度和位置是恒定的，不会发生较大的变形，降低了产品的不良率。

技术领域

本实用新型涉及电容组装设备，尤其是一种电容自动组立机。

背景技术

近年来，由于国内新兴电子整机行业如计算机等的高速增长，以及传统行业如彩电业等的生产也保持稳定增长，市场对铝电解电容器的需求越来越大，为了满足日益增长的市场需求，国内生产电容器的企业抓住这一机会纷纷扩大产能，各企业扩大产能的一个途径就是引进全自动电容组立设备，以提高生产效率，现有的电容组立机，素子套胶粒的过程中，素子经过简单的换向以及对位后直接插入胶粒，但素子导针存在变形，简单的对位很难保证素子导针顺利的插入胶粒内，造成素子的损坏，使生产成本增加，降低了生产效率。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种电容自动组立机。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电容自动组立机，它包括机架，它还包括轴转安装于机架上的圆盘组件，置于机架上且分别绕圆盘组件设置的素子组件、胶粒组件、铝壳组件和封装组件；所述圆盘组件包括轴转安装于机架上的圆形的圆盘夹、若干绕圆盘夹的轴线均匀分布于圆盘夹上且靠近圆盘夹周壁的胶粒孔、置于圆盘夹上方的工位圆盘、置于圆盘夹上方的升降盘以及滑动连接于工位圆盘上且置于胶粒孔上方的分线杆；所述素子组件包括依次设置于机架上的素子振盘、设置有“T”形槽的素子平送轨道、素子运动机构以及置于胶粒孔12下方的入胶粒机构，所述素子运动机构包括置于机架上的移送架、素子移送模块、置于素子移送模块下方的导针整形机构以及素子翻转机构；所述素子移送模块包括平行于素子平送轨道装设且固定于移送架上的移送轨道、滑动装设于移送轨道上的移送箱、若干水平垂直于移送轨道装设后贯穿移送箱且由两根开合齿条相互平行对称设置组成的卡合齿条组、啮合于两根开合齿条之间且轴转安装于移动箱内的开合齿轮、对位装设于两根开合齿条上的夹头、滑动连接于移送箱且平行于开合齿条运动方向装设的开合滑杆、固定于开合滑杆且抵接于其中一根开合齿条背离夹头一端的开合板、固定于移送箱上且对位另一根开合齿条装设的压簧块、置于压簧块与开合齿条之间的开合弹簧、轴转安装于机架上的压臂转轴以及固定装设于压臂转轴上且对位开合板装设的压臂；所述移送架底部开设有安装腔，所述素子运动机构还包括靠近移送架底端位置且平行于开合滑杆设置的开夹滑杆、固定于开夹滑杆上且置于安装腔内的开夹动力板以及连接于开夹滑杆且与开合板处于移送架同一侧的开夹板；所述导针整形机构包括分别置于移送架上且位于夹头下方的叉脚模块和整脚模块，所述叉脚模块包括置于移送架上的叉脚滑座、平行于开夹滑杆且装设于叉脚滑座内的两条叉脚齿条、啮合于两条叉脚齿条之间且轴转安装于叉脚滑座内的叉脚齿轮、两个对位装设于叉脚齿条一端且位于夹头下方的导针夹钳、置于一个导针夹钳上且设置有“V”形凸起的叉脚前片以及置于另一个导针夹钳上且设置有“V”形缺口的叉脚后片、置于叉脚滑座背离导针夹钳的一面且对位其中一条叉脚齿条装设的叉脚压簧块，一条所述叉脚齿条与叉脚压簧块之间装设有叉脚弹簧、另一个所述叉脚齿条抵接于开夹板；所述整脚模块包括置于移送架上整脚滑座、固定于整脚滑座上且位于夹头下方的分脚块、两块枢转安装于整脚滑座上且置于分脚块两侧的整脚打板、两个分别固定于整脚打板的整脚轴承、滑动插装于整脚滑座内且运动方向平行于开夹滑杆运动方向的整脚拉块以及固定于整脚拉块上且设置有“V”形凸起的整脚开合块，所述整脚开合块的“V”形凸起抵接于两个整脚轴承之间。