[实用新型]双列错层取放料设备及半导体加工生产线

权利要求书

1.一种双列错层取放料设备，其特征在于：包括机架、取放装置、上料装置和呈双列设置的两下料装置，所述机架包括水平工作台和垂直工作台，所述垂直工作台固定安装于所述水平工作台上，所述取放装置包括垂直多轴移动机构和取料机头，所述垂直多轴移动机构固定安装于所述垂直工作台上，所述取料机头固定安装于所述垂直多轴移动机构的驱动端上，两所述下料装置均包括边侧Y轴线性模组和下料台，两所述边侧Y轴线性模组分别固定安装于所述水平工作台的相对两侧，两所述下料台分别固定安装于两所述边侧Y轴线性模组上并间隙设置，所述上料装置包括水平多轴移动机构和上料台，所述水平多轴移动机构固定安装于所述水平工作台上并位于两所述边侧Y轴线性模组之间，所述上料台固定安装于所述水平多轴移动机构的驱动端上且与两所述下料台错层设置。

2.根据权利要求1所述的双列错层取放料设备，其特征在于：所述垂直多轴移动机构包括Z轴线性模组、上X轴线性模组和第一连接件，所述Z轴线性模组固定安装于所述垂直工作台上，所述上X轴线性模组固定安装于所述垂直工作台上并位于所述Z轴线性模组的下方，所述第一连接件的第一端沿X轴方向滑动安装于所述Z轴线性模组上，所述第一连接件的第二端沿Z轴方向滑动安装于所述上X轴线性模组上，所述取料机头固定安装于所述第一连接件上。

3.根据权利要求2所述的双列错层取放料设备，其特征在于：所述第一连接件和所述Z轴线性模组之间还设有第二连接件，所述第二连接件的第一端固定安装于所述Z轴线性模组上，所述第二连接件的第二端与所述第一连接件的第一端沿X轴方向滑动连接。

4.根据权利要求3所述的双列错层取放料设备，其特征在于：所述第二连接件的第二端形成有X轴滑轨，所述第一连接件的第一端滑动连接于所述X轴滑轨上。

5.根据权利要求2所述的双列错层取放料设备，其特征在于：所述上X轴线性模组的驱动端朝向所述第一连接件的一侧设有Y轴滑轨，所述第一连接件的第二端滑动连接于所述Y轴滑轨上。

6.根据权利要求2所述的双列错层取放料设备，其特征在于：所述水平多轴移动机构包括下X轴线性模组和中间Y轴线性模组，所述中间Y轴线性模组固定安装于所述水平工作台上并位于两所述边侧Y轴线性模组之间，所述下X轴线性模组固定安装于所述中间Y轴线性模组上，所述上料台固定安装于所述下X轴线性模组上。

7.根据权利要求1～6任一项所述的双列错层取放料设备，其特征在于：所述上料台上设有若干上料储盒，各所述上料储盒均可拆卸地安装于所述上料台上。

8.根据权利要求1～6任一项所述的双列错层取放料设备，其特征在于：两所述下料台上均设有若干下料储盒，各所述下料储盒均可拆卸地安装于两所述下料台上。

9.根据权利要求6所述的双列错层取放料设备，其特征在于：所述双列错层取放料设备还包括控制系统，所述上X轴线性模组、所述下X轴线性模组、所述中间Y轴线性模组、所述Z轴线性模组和两所述边侧Y轴线性模组均与所述控制系统电性连接。

10.一种半导体加工生产线，其特征在于：包括有权利要求1～9任一项所述的双列错层取放料设备。