[实用新型]一种LED投光灯感应温度保护装置

说明书

本实用新型涉及一种LED投光灯感应温度保护装置，包括LED铝基板、热敏电阻、MCU、电源、恒流驱动板以及常闭温控开关，所述热敏电阻位于LED铝基板右侧，所述热敏电阻与MCU电性连接，所述MCU以及电源均与恒流驱动板电性连接，所述恒流驱动板与LED铝基板电性连接，所述DC电原以及恒流驱动板均与常闭温控开关电性连接。所述LED铝基板上固定有若干个LED灯珠，本实用新型能够提高LED灯的散热效果，减少光衰，增加使用寿命，且使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及LED投光灯领域，具体为一种LED投光灯感应温度保护装置。

背景技术

LED这种新兴的绿色光源，已经被广泛使用；但是LED作为特殊的一种二极管，也有着二极管的特性。LED在有电流通过时不仅将电能转换成光能，同时也会产生大量的热能，所以任何的LED的产品必须考虑的就是散热问题。LED理论上是额定电压下通过的电流越大，亮度就越高，但是LED的PN结有一个饱和值，超过这个饱和值，LED的亮度就不会继续随着电流的增大而增加，而是将多余的电能全部转换成热能了；LED在工作的时候PN结会随着温度升高，阻值会变小，一般恒流驱动的话LED的VF值会上升，这就是我们所看到的当LED亮一段时间之后，此时色温和刚刚点亮时的色温会有差别。所以在做LED产品时都会做成，实际电流额定电流低一些，用来保证LED的温度不超过饱和值，现在对LED灯具进行散热，主要分两种，一种是：增加散热面积，通过与空气的热辐射来散热，即自然冷却，这种散热方式普遍用于户外要求防水的灯具上；另一种是：室内使用，在散热面积固定，通过增加LED散热盘的空气流动来散热。这两种散热方式存在不确定因数，如使用环境的温度升高，如灯具太过密集，气温和地面温度太高，风机(7)工作不正常或者坏掉，这样会使得灯具的温度也会升高，时间一长LED的光衰会很严重甚至被击穿，所以在LED灯具中加入温度保护机制是很有必要的。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种LED投光灯感应温度保护装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型能够提高LED灯的散热效果，减少光衰，增加使用寿命，且使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED投光灯感应温度保护装置，包括LED铝基板、热敏电阻、MCU、电源、恒流驱动板、常闭温控开关、风机、散热器、铸铝灯体以及热传感器，所述铸铝灯体上端固定有LED铝基板，所述LED铝基板上端固定有热传感器，所述LED铝基板下端固定有散热器以及常闭温控开关，所述铸铝灯体内部固定有风机、电源以及MCU，所述风机位于LED铝基板下方，所述电源位于风机下方，所述MCU位于电源下方，所述热敏电阻位于LED铝基板右侧，所述热敏电阻与MCU电性连接，所述MCU以及电源均与恒流驱动板电性连接，所述恒流驱动板与LED铝基板电性连接，所述电源以及恒流驱动板均与常闭温控开关电性连接。

进一步地，所述LED铝基板上固定有若干个LED灯珠。

进一步地，所述热敏电阻的组织为10K欧姆。

进一步地，所述电源为DC电源。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型能够提高LED灯的散热效果，减少光衰，增加使用寿命，且使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中电路连接关系的结构示意图；

附图标记中：1.LED铝基板；2.热敏电阻；3.MCU；4.电源；5.恒流驱动板；6.常闭温控开关；7.风机；8.散热器；9.铸铝灯体；10.热传感器。

具体实施方式