[实用新型]半导体封装一体机的自动供料机构

说明书

一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括工作平台，在工作平台上设置有两个晶圆台移动装置、两个晶圆台、上料移动装置和供料机械手，两个晶圆台移动装置分别位于上料移动装置的两侧，两个晶圆台分别设置在两个晶圆台移动装置上，供料机械手与上料移动装置连接；上料移动装置驱动供料机械手在两个晶圆台移动装置之间来回移动，并在晶圆台上取放晶圆盘。本实用新型由于采用了两个晶圆台移动装置、两个晶圆台、上料移动装置和供料机械手，上料移动装置驱动供料机械手在两个晶圆台移动装置之间来回移动，供料机械手分别给两个晶圆台供料，不需要使用人工操作，具有使用方便、供料效率高和减少了生产成本等优点。

技术领域

本实用新型涉及晶圆盘的供料技术领域，尤其是涉及一种半导体封装一体机的自动供料机构。

背景技术

目前，在晶圆片的封装生产中，需要使用人工将取完晶圆片的晶圆盘从晶圆台上取走，并且使用人工将布满晶圆片的晶圆盘放置在晶圆台上，造成供料效率的低，浪费了大量的人力，增加了生产成本。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型提供一种供料效率高和减少了生产成本的半导体封装一体机的自动供料机构。

本实用新型的技术方案是：提供一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括工作平台，在所述工作平台上设置有两个晶圆台移动装置、两个晶圆台、上料移动装置和供料机械手，两个所述晶圆台移动装置分别位于所述上料移动装置的两侧，两个所述晶圆台分别设置在两个所述晶圆台移动装置上，所述供料机械手与所述上料移动装置连接；所述上料移动装置驱动所述供料机械手在两个所述晶圆台移动装置之间来回移动，并在所述晶圆台上取放晶圆盘。

作为对本实用新型的改进，所述晶圆台移动装置包括晶圆台X向移动机构和晶圆台Y向移动机构，所述晶圆台X向移动机构包括晶圆台X向直线电机和晶圆台X向直线导轨，所述晶圆台X向直线电机的移动端与所述晶圆台X向直线导轨上的晶圆台X向滑块连接，所述晶圆台Y向移动机构设置在所述晶圆台X向滑块上；所述晶圆台Y向移动机构包括晶圆台Y向直线电机和晶圆台Y向直线导轨，所述晶圆台Y向直线电机的移动端与所述晶圆台Y向直线导轨上的晶圆台Y向滑块连接，所述晶圆台设置在所述晶圆台Y向滑块上。

作为对本实用新型的改进，所述晶圆台包括固定部和环状部，所述固定部与所述晶圆台Y向滑块连接，在所述环状部上设置有环形台阶部和环形活动夹具。

作为对本实用新型的改进，所述上料移动装置包括上料固定架和无杆气缸，所述无杆气缸设置在所述上料固定架上，所述无杆气缸的移动结构与所述供料机械手连接。

作为对本实用新型的改进，所述供料机械手包括旋转电机、转动固定架和两个夹料结构，所述旋转电机驱动所述转动固定架转动，两个所述夹料结构成预定夹角设置在所述转动固定架上；其中一个所述夹料结构用于夹取所述晶圆台上的取完晶圆片的晶圆盘，则另一个所述夹料结构将夹取的布满晶圆片的晶圆盘放置在所述晶圆台上。

作为对本实用新型的改进，所述夹料结构包括下固定夹片、夹料气缸和上移动夹片，所述上移动夹片和所述下固定夹片成上下相对设置，所述夹料气缸和所述下固定夹片设置在所述转动固定架上，所述上移动夹片与所述夹料气缸的驱动端连接，所述夹料气缸驱动所述上移动夹片和所述下固定夹片合拢或张开。

作为对本实用新型的改进，还包括设置在所述晶圆台下方的顶料装置，所述顶料装置包括顶杆、顶料偏心轮和顶料电机，所述顶料偏心轮与所述顶料电机的转动轴连接，所述顶杆竖着设置并且所述顶杆的下端与所述顶料偏心轮的外壁接触，所述顶料电机驱动所述顶料偏心轮转动，所述顶料偏心轮驱动所述顶杆上下运动。