[实用新型]半导体封装一体机的多片循环点胶机构

权利要求书

1.一种半导体封装一体机的多片循环点胶机构，包括工作平台，其特征在于：在所述工作平台上设置有支架存储平台、支架搬运装置、点胶平台和点胶装置，在所述点胶平台上设置有两个支架固定位置，在所述点胶装置上间隔预定距离设置有两个点胶头；所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第一支架搬运到两个所述支架固定位置上，两个所述点胶头对所述支架固定位置上的其中一个第一支架进行点胶，点胶完成后，两个所述点胶头对另一个第一支架进行点胶，所述支架搬运装置将点完胶的第一支架搬运出去，并且所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第三个第一支架搬运到空置的所述支架固定位置上，并循环工作。

2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构，其特征在于：所述支架存储平台包括存储平台板和存储立柱，在所述存储平台板上设置有若干存储固定孔，所述存储立柱的下端可拆卸地安装在所述存储固定孔中。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构，其特征在于：所述支架搬运装置包括X向搬运机构、搬运立柱、搬运Y向固定架、Y向搬运机构、搬运Z向固定架、Z向搬运机构和搬运真空吸附架，所述搬运立柱的下端设置在所述X向搬运机构上，所述搬运Y向固定架与所述搬运立柱的上端连接，所述Y向搬运机构设置在所述搬运Y向固定架上，所述搬运Z向固定架设置在所述Y向搬运机构上，所述Z向搬运机构设置在所述搬运Z向固定架上，所述搬运真空吸附架设置在所述Z向搬运机构上，搬运真空吸嘴设置在所述搬运真空吸附架上。

4.根据权利要求3所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构，其特征在于：所述X向搬运机构包括搬运X向气缸、搬运X向滑套、搬运X向直线导轨和搬运X向滑块，所述搬运X向滑套套设在所述搬运X向气缸上，所述搬运X向滑套与设置在所述搬运X向直线导轨上的所述搬运X向滑块连接，所述搬运立柱的下端与所述X向滑块连接。

5.根据权利要求3所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构，其特征在于：所述Y向搬运机构包括搬运Y向电机、搬运Y向丝杆、搬运Y向螺母、搬运Y向直线导轨和搬运Y向滑块，所述搬运Y向电机的驱动轴与所述搬运Y向丝杆连接，所述搬运Y向螺母套设在所述搬运Y向丝杆上，所述搬运Y向螺母与设置在所述搬运Y向直线导轨上的所述搬运Y向滑块连接，所述搬运Z向固定架与所述搬运Y向滑块连接。

6.根据权利要求3所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构，其特征在于：所述Z向搬运机构包括搬运Z向电机、搬运Z向丝杆、搬运Z向螺母、搬运Z向直线导轨和搬运Z向滑块，所述搬运Z向电机通过同步带驱动所述搬运Z向丝杆转动，所述搬运Z向螺母套设在所述搬运Z向丝杆上，所述搬运Z向螺母与设置在所述搬运Z向直线导轨上的所述搬运Z向滑块连接， 所述搬运真空吸附架设置在所述搬运Z向滑块上。

7.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构，其特征在于：所述点胶装置包括X向点胶运动机构、Y向点胶运动机构、第一点胶Z向固定架、第一点胶Z向运动机构、第二点胶Z向固定架和两个第二点胶Z向运动机构，所述Y向点胶运动机构设置在所述X向点胶运动机构上，所述第一点胶Z向固定架设置在所述Y向点胶运动机构上，所述第一点胶Z向运动机构设置在所述第一点胶Z向固定架上，所述第二点胶Z向固定架设置在所述第一点胶Z向运动机构上，两个所述第二点胶Z向运动机构间隔预定距离设置在所述第二点胶Z向固定架上，两个所述点胶头分别设置在两个所述第二点胶Z向运动机构上。

8.根据权利要求7所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构，其特征在于：所述X向点胶运动机构包括点胶X向直线电机、点胶X向直线导轨和点胶X向滑块，所述点胶X向直线电机的移动结构与设置在所述点胶X向直线导轨上的所述点胶X向滑块连接，所述Y向点胶运动机构设置在所述点胶X向滑块上；所述Y向点胶运动机构包括点胶Y向直线电机、点胶Y向直线导轨和点胶Y向滑块，所述第一点胶Z向固定架设置在所述点胶Y向滑块上，所述点胶Y向直线电机的移动结构与设置在所述点胶Y向直线导轨上的所述点胶Y向滑块连接。