[实用新型]一种用于高通量测序芯片的除尘装置

说明书

本实用新型公开了一种用于高通量测序芯片的除尘装置，设有用于容置测序芯片的除尘腔，除尘腔的下端为负极端，上端为正极端，除尘腔内形成静电场。由于设有带静电场的除尘腔，测序芯片置于除尘腔内，测序芯片上的及空气中的灰尘与负离子结合带上负电后，趋向正极端沉积，从而测序芯片上的灰尘将被吸附到正极端，实现对测序芯片的清洁。本除尘装置通过静电除尘，为非接触式除尘，避免了划伤测序芯片，并且除尘效果更好，效率更高。

技术领域

本实用新型涉及芯片防尘技术领域，具体涉及一种用于高通量测序芯片的除尘装置。

背景技术

高通量测序芯片在使用过程中，空气中的灰尘或多或少会粘附在高通量测序芯片上，影响测序精度。

现有技术中，主要通过清水擦拭或压缩空气吹扫来对芯片表面进行清洁，但清水擦拭及压缩空气吹扫均可能划伤芯片表面，并且对清洁时间较长，效率低。

发明内容

本申请提供一种无损伤及清洁效率高的用于高通量测序芯片的除尘装置。

一种实施例中提供一种用于高通量测序芯片的除尘装置，设有用于容置测序芯片的除尘腔，除尘腔的下端为负极端，上端为正极端，除尘腔内形成静电场。

进一步地，正极板、负极板和电源，正极板通过绝缘柱支撑在负极板的上方，正极板和负极板分别通过电源线与电源连接，正极板、负极板和绝缘柱围合成除尘腔。

进一步地，绝缘柱为可调节高度的伸缩杆。

进一步地，绝缘柱包括上杆和下杆，上杆和下杆通过螺纹可调节的连接，上杆和下杆中的至少一个与正极板或负极板可旋转的连接。

进一步地，绝缘柱具有四根，分布在正极板和负极板之间的四个角上。

进一步地，正极板和负极板为铜制金属板。

进一步地，正极板和负极板为大小一致的方形板，并且正极板和负极板的面积大于测序芯片的面积。

进一步地，电源为24-64V的可调直流电源。

在其他实施例中，电源为36V的直流电源。

进一步地，除尘装置还包括绝缘支架，负极板置于在绝缘支架上。

依据上述实施例的用于高通量测序芯片的除尘装置，由于设有带静电场的除尘腔，测序芯片置于除尘腔内，测序芯片上的及空气中的灰尘与负离子结合带上负电后，趋向正极端沉积，从而测序芯片上的灰尘将被吸附到正极端，实现对测序芯片的清洁。本除尘装置通过静电除尘，为非接触式除尘，避免了划伤测序芯片，并且除尘效果更好，效率更高。

附图说明

图1为一种实施例中除尘装置的结构示意图；

图2为一种实施例中除尘装置的另一结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

本实施例提供了一种用于高通量测序芯片的除尘装置，本除尘装置主要用于对高通量测序芯片进行非接触式的静电除尘，例如对BGISEQ500、Hiseq4000、NovaSeq的测序芯片表面除尘，本除尘装置也对其他测序芯片或者其他产品进行除尘，保证产品表面的清洁。

如图1所示，本实施例的用于高通量测序芯片的除尘装置主要包括正极板1、负极板2和电源3，正极板1和负极板2为铜制金属板，两者为大小一致方形板，正极板1通过绝缘柱4安装在负极板2的上方，绝缘柱具有四个，分布在正极板1和负极板2之间的四个角上。正极板1、负极板2和四个绝缘柱4围合成一个除尘腔，正极板1和负极板2的面积大于测序芯片7的面积，使得测序芯片7整体可置于除尘腔内除尘，即测序芯片7可整体位于负极板2上。