[实用新型]一种具有散热功能的发光半导体器件

说明书

本实用新型提供了一种具有散热功能的发光半导体器件，包括散热基板，所述散热基板左右两端上设置有电极引脚，所述散热基板上设置有一LED芯片，所述LED芯片与电极引脚相连接，所述电极引脚、LED芯片、散热基板均密封于一胶体中，所述胶体内均匀分散有多个的绝缘粒子，或者所述胶体底部均匀平铺有一层绝缘粒子；所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%。该发光半导体器件能提高散热性，从而提高了产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是一种具有散热功能的发光半导体器件。

背景技术

1.目前封装胶体为硅胶及环氧树脂等有机及半有机封装体，其中导热系数都相当的低，对于芯片散热不易，芯片散热只能由底部固晶材料，进行单向热传导，是唯一散热途径。

2.这类有机材料直接与LED芯片接触，其传热性能差，LED芯片发出的热量不能及时传导出去，LED芯片的温度与器件上散热器上的温度差别很大，如果散热器的温度在85度，则LED芯片内部温度可能会超过125度。这样的情况导致芯片长期处于高温状态下工作，减少其寿命和性能稳定性。

3.半导体器件中心芯片区域温度上升会导致发光效率降低，若温度上升至100度，发光效率约降低10%，在稳态点亮散热不佳器件其发光效率也会较低，降低发光半导体低耗能高发光效率等环保省电优势。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种具有散热功能的发光半导体器件，提高发光半导体器件的散热性，提升半导体器使用寿命。

本实用新型采用以下方案实现：一种具有散热功能的发光半导体器件，包括散热基板，所述散热基板左右两端上设置有电极引脚，所述散热基板上设置有一LED芯片，所述LED芯片与电极引脚相连接，所述电极引脚、LED芯片、散热基板均密封于一胶体中，所述胶体内均匀分散有多个的绝缘粒子，或者所述胶体底部均匀平铺有一层绝缘粒子，所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100% 。

进一步的，所述绝缘粒子直径介于10nm~10um。

进一步的，所述绝缘粒子的材质成分包括但不限于氧化硅、氧化锆、硅氧化合物、以及硅化合物。

进一步的，所述绝缘粒子为透明色绝缘粒子。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型设置有散热基板，且在封装胶体中均匀分散多个的绝缘粒子，这样绝缘粒子的热传导，使芯片可以透过多面向进行热传递，较传统单向热传递，本实用新型对于发光芯片进行五面向的热传递，其散热效果可较原本有机封装技术提升2~10倍，其透明绝缘粒子均匀分份于封装体内可有效降低出光黄晕问题，并不影响光通量表现。且该绝缘粒子，可增加半导体器件介电能力。提升半导体器件发光稳定度及产品使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的剖面结构示意图。

图2是本实用新型第二实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图1所示，本实用新型的第一实施例一种具有散热功能的发光半导体器件，包括散热基板1，这样也能有助于LED芯片的散热；所述散热基板1左右两端上设置有电极引脚2，所述散热基板1上设置有一LED芯片3，所述LED芯片3与电极引脚2相连接，该电极引脚2与电源连接，为LED芯片3提供电源。所述电极引脚2、LED芯片3、散热基板1均密封于一胶体4中，所述胶体4内均匀分散有多个的绝缘粒子5，所述绝缘粒子5的光线穿透率介于80%~100%。这样能提高发光半导体器件的散热性，有效降低中心芯片接合温度。其中，一般绝缘粒子占胶体中的30%~80%，这样可达到热连接及缩短有机封装体传导路径。