[实用新型]一种带有荧光膜的发光半导体结构

说明书

本实用新型提供一种带有荧光膜的发光半导体结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一发光半导体芯片，所述发光半导体芯片上罩有一荧光膜，罩有荧光膜的发光半导体芯片上罩有一透明保护罩，所述透明保护罩底部下方开设有一槽体，所述发光半导体芯片位于所述槽体内，所述透明保护罩与所述陶瓷基板之间密封闭合。本实用新型直接将荧光膜贴付在发光半导体芯片上，这样提高了工作效率，其荧光膜整体成型好，提高了质量。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种带有荧光膜的发光半导体结构。

背景技术

现有的发光半导体结构中包括有发光半导体芯片，而发光半导体结构的制作过程是：直接将荧光粉和硅胶进行点胶或者喷涂的形式设置于发光半导体芯片上；这样点胶或者喷涂的方式不仅生产效率低，而且由一颗一颗点胶或者喷涂作，荧光粉和硅胶整体成型不好，另外，现有的发光半导体结构的芯片直接至于固定基板上，并没有任何保护结构，这样发光半导体结构容易损坏。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种带有荧光膜的发光半导体结构，直接将荧光膜罩体贴付在发光半导体芯片上，可以让发光半导体出光均匀，一致性（集中度）更好。

本实用新型采用以下方案实现：一种带有荧光膜的发光半导体结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一发光半导体芯片，所述发光半导体芯片上罩有一荧光膜罩体，罩有荧光膜罩体的发光半导体芯片上罩有一透明保护罩，所述透明保护罩底部下方开设有一槽体，所述发光半导体芯片位于所述槽体内，所述透明保护罩与所述陶瓷基板之间密封闭合。

进一步的，所述荧光膜罩体成方形罩体结构。

进一步的，所述荧光膜罩体的顶部表面开设有开口，所述开口的数量至少两个，两个开口上填充有不同颜色的小块荧光膜。

进一步的，所述透明保护罩为有机硅胶罩体或者无机硅胶罩体。

进一步的，所述荧光膜罩体由荧光粉和硅胶制成。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的荧光膜罩体由荧光粉和硅胶组成，通过刮膜机刮膜和加热形成荧光膜，这样荧光膜整体成型好，可以让发光半导体出光均匀，一致性（集中度）更好；透明保护罩提高了结构的牢固性，且本专利中荧光膜的顶部表面开设有开口，所述开口的数量至少两个，两个开口上填充有不同颜色的小块荧光膜，这样芯片能发出多种颜色的光。此外，荧光膜贴附比传统点荧光粉（胶）在发光半导体上，及涂层（含外罩）出光和可操作性强，精度更好，而且增加二次物质保护（有机/无机硅胶等），可以替换现有LED点胶/喷粉工艺或发光半导体工艺。

附图说明

图1是本实用新型的分解结构示意图。

图2是本实用新型实施例一荧光膜罩体的结构示意图。

图3是本实用新型实施例二荧光膜罩体的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图1和图2所示，本实用新型提供了一种带有荧光膜的发光半导体结构，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1上设置有一发光半导体芯片2，所述发光半导体芯片2上罩有一荧光膜罩体3，罩有荧光膜罩体3的发光半导体芯片2上罩有一透明保护罩4，所述透明保护罩4底部下方开设有一槽体41，所述发光半导体芯片2位于所述槽体41内，所述透明保护罩4与所述陶瓷基板1之间密封闭合。通过透明保护罩4能提高发光半导体结构整体的牢固性。在本实用新型中，所述荧光膜罩体3成方形罩体结构。另外，所述透明保护罩4为有机硅胶罩体或者无机硅胶罩体。所述荧光膜罩体3由荧光粉和硅胶制成；通过刮膜机刮膜和加热形成荧光膜罩体，这样荧光膜整体成型好，可以让发光半导体出光均匀。