[实用新型]激光切割装置

权利要求书

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：

机架，所述机架具有安装平台；

送料机构，设置于所述安装平台上，所述送料机构用于输送工件；

切割机构，设置于所述安装平台上，所述切割机构能够射出激光，以切割所述工件；及

定位机构，设置于所述安装平台上，所述定位机构与所述切割机构通信连接，所述定位机构能够拍照定位所述工件，并识别切割位置，所述切割机构根据所述定位机构提供的切割信息切割加工所述工件。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述送料机构包括驱动件及转盘，所述驱动件设置于所述安装平台上，所述转盘与所述驱动件相连接，所述驱动件能够驱动所述转盘转动，以输送所述转盘上的所述工件。

3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述送料机构还包括固定治具，所述固定治具设置于所述转盘上，所述固定治具用于固定所述工件。

4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述固定治具包括底座及盖板，所述底座设置于所述转盘上，所述盖板可转动地设置于所述底座上，所述底座用于承载所述工件，所述盖板用于压紧所述工件。

5.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述固定治具的数量为两个，两个所述固定治具分别设置于所述转盘回转中心的两侧，当其中一个所述固定治具位于切割工位时，另一所述固定治具位于上下料工位。

6.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述驱动件为直驱电机，所述转盘直接与所述直驱电机的转动轴连接。

7.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，还包括升降机构，所述升降机构设置于所述安装平台上，所述切割机构设置于所述升降机构上，所述升降机构能够驱动所述切割机构升降，以调整所述切割机构与所述工件的距离。

8.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，还包括密封组件，所述密封组件包括密封罩与伸缩套，所述密封罩设置于所述安装平台上，所述送料机构能够将所述工件输送到所述密封罩内，所述伸缩套的两端分别与所述密封罩及所述切割机构相连接，所述激光通过所述伸缩套入射到所述密封罩内，以对所述密封罩内的工件进行切割。

9.根据权利要求8所述的激光切割装置，其特征在于，还包括净化器，所述净化器通过管体与所述密封罩相连通，所述净化器用于吸取所述密封罩内的尘埃。

10.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述定位机构包括固定支架及拍照系统，所述固定支架设置于所述安装平台上，所述拍照系统可调整地设置于所述固定支架上，所述拍照系统用于拍照定位所述工件，并识别切割位置。