[实用新型]一种激光化学晶圆平坦化加工裝置有效

专利信息
申请号: 201820421484.0 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN208256622U 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 苏晋苗;苏冠暐 申请(专利权)人: 苏晋苗
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 福建省泉州市晋江市*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 晶圆 激光化学 本实用新型 平坦化处理 平坦化加工 金属层 平坦化 良率 剥离 集成电路制造 平坦化制程 传动装置 干燥装置 加工装置 控制装置 整合装置 注入装置 研磨 化学品 细微化 与操作 低介 电质 裝置 制程 薄膜 机械化 清洗 制造 激光 损伤 芯片
【权利要求书】:

1.一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:包括晶圆固定与操作整合装置、晶圆进出端口、化学品注入装置、位移与传动装置、清洗与干燥装置、激光与控制装置,所述晶圆进出端口连接晶圆固定与操作整合装置,输入晶圆加工并于完成加工后输出晶圆,所述化学品注入装置连接晶圆固定与操作整合装置,所述位移与传动装置连接晶圆固定与操作整合装置,所述清洗与干燥装置连接晶圆固定与操作整合装置,所述激光与控制装置连接晶圆固定与操作整合装置。

2.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述晶圆固定与操作整合装置包括平坦化操作台、晶圆固定维持环、存取机械手臂、洁净正压操作环境装置。

3.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述晶圆进出端口包括晶圆输入与输出端口的晶圆输送载具界面。

4.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述化学品注入装置包括化学品供应桶槽、注入滴头,以及流量控制装置与系统。

5.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述位移与传动装置包括定位、对准、位移电动机、转动电动机、变速器、转速控制、制动器。

6.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述清洗与干燥装置包括超纯水、二氧化碳、有机溶剂,及其流量、压力控制系统,以及洁净干燥热空气、氮气供应系统,及其温度、时间、风量控制装置。

7.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述激光与控制装置包括激光光源、电源供应器、光束引导装置、扫描器、反射镜、透镜、以及频率、能量、多波长输出、侦测、控制系统。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏晋苗,未经苏晋苗许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820421484.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top