[实用新型]一种激光化学晶圆平坦化加工裝置有效
申请号: | 201820421484.0 | 申请日: | 2018-03-27 |
公开(公告)号: | CN208256622U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 苏晋苗;苏冠暐 | 申请(专利权)人: | 苏晋苗 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 福建省泉州市晋江市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 激光化学 本实用新型 平坦化处理 平坦化加工 金属层 平坦化 良率 剥离 集成电路制造 平坦化制程 传动装置 干燥装置 加工装置 控制装置 整合装置 注入装置 研磨 化学品 细微化 与操作 低介 电质 裝置 制程 薄膜 机械化 清洗 制造 激光 损伤 芯片 | ||
1.一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:包括晶圆固定与操作整合装置、晶圆进出端口、化学品注入装置、位移与传动装置、清洗与干燥装置、激光与控制装置,所述晶圆进出端口连接晶圆固定与操作整合装置,输入晶圆加工并于完成加工后输出晶圆,所述化学品注入装置连接晶圆固定与操作整合装置,所述位移与传动装置连接晶圆固定与操作整合装置,所述清洗与干燥装置连接晶圆固定与操作整合装置,所述激光与控制装置连接晶圆固定与操作整合装置。
2.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述晶圆固定与操作整合装置包括平坦化操作台、晶圆固定维持环、存取机械手臂、洁净正压操作环境装置。
3.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述晶圆进出端口包括晶圆输入与输出端口的晶圆输送载具界面。
4.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述化学品注入装置包括化学品供应桶槽、注入滴头,以及流量控制装置与系统。
5.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述位移与传动装置包括定位、对准、位移电动机、转动电动机、变速器、转速控制、制动器。
6.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述清洗与干燥装置包括超纯水、二氧化碳、有机溶剂,及其流量、压力控制系统,以及洁净干燥热空气、氮气供应系统,及其温度、时间、风量控制装置。
7.根据权利要求1所述的一种激光化学的晶圆平坦化加工装置,其特征在于:所述激光与控制装置包括激光光源、电源供应器、光束引导装置、扫描器、反射镜、透镜、以及频率、能量、多波长输出、侦测、控制系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造