[实用新型]一体式配光组件、光源模组和照明装置有效

专利信息
申请号: 201820421994.8 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN208268932U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 卜晨曦;胡川;肖一胜;尤诚培 申请(专利权)人: 欧普照明股份有限公司
主分类号: F21S8/02 分类号: F21S8/02;F21V7/04;F21V19/00;F21V5/08;F21Y115/10
代理公司: 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 代理人: 康正德;陈智勇
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 配光组件 反射器 混光 本实用新型 发光组件 光源模组 照明装置 多颗LED 混光腔 光源 锯齿 一体成型的 二次电镀 二次配光 光线入射 结构成本 锯齿结构 连续排布 蚀纹处理 重影问题 传统的 反射面 内表面 全反射 侧壁 光罩 回混 射灯 围设 反射 组装 节约 替代 应用
【说明书】:

实用新型提供了一种一体式配光组件以及包括该一体式配光组件的光源模组和照明装置。该一体式配光组件应用于发光组件的二次配光,包括一体成型的混光罩和反射器。混光罩的内表面或外表面进行了蚀纹处理,使得发光组件发出的光线的一部分被反射回混光罩围设形成的混光腔以达到混光的效果,从而可以消除多颗LED作为光源带来的重影问题。反射器的侧壁包括具有多个连续排布的锯齿结构的外表面作为反射面,使得光线入射到锯齿上形成全反射,从而不需要后期对反射器进行二次电镀。通过这种方式,可以采用一体式配光组件替代传统的混光腔加反射器的组合,不仅节约了结构成本,而且减少了组装成本。本实用新型适合用于采用多颗LED作为光源的射灯中。

技术领域

本实用新型涉及半导体照明技术领域,特别是涉及一种一体式配光组件,包含该一体式配光组件的光源模组,以及包含该光源模组的照明装置。

背景技术

现在市场上的LED(Light Emitting Diode,发光二极管)射灯多采用COB (ChipOn Board,板上芯片)作为光源。COB光源的好处在于灯具的光斑较均匀,不会出现重影,但是成本较高。如果采用多颗LED作为光源,则由于每颗LED形成的光斑不能完全重合,容易在地面上形成重影。为了解决这个问题,通常会在LED光源的上方加上一个混光腔。在LED光源的光线入射到反射器上之前,通过混光腔进行一次混光,能够解决重影的问题。

然而,目前的LED照明领域中,混光腔的材质多为扩散塑料,而反射器则一般由金属材料或者在塑料表面电镀金属形成。由于反射器和混光腔的材质不同,两者无法一体成型。这样,当采用多颗LED作为光源时,虽然增加混光腔可以消除重影,但反射器加混光腔的架构不仅使得光学元件的数量增加,而且在照明装置的组装上也多了一道工序,从而使得结构成本和组装成本都有所增加。因此,开发一种组合了反射器和混光腔的功能的一体式光学元件,使其可以在解决重影问题的同时,减少结构成本和组装成本,成为半导体照明技术领域亟待解决的问题之一。

实用新型内容

鉴于上述问题,提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一体式配光组件、光源模组和照明装置。

根据本实用新型实施例的一方面,提供了一种一体式配光组件,应用于发光组件的二次配光,所述配光组件包括一体成型的混光罩和反射器;

所述反射器呈环状,所述反射器具有侧壁和出光口,所述侧壁围设形成的光学空间与所述出光口连通,所述侧壁具有内表面、外表面、上端部以及下端部,所述出光口位于所述上端部的内侧,所述外表面包括多个连续排布的锯齿结构,每个所述锯齿结构的两端分别向所述上端部和所述下端部延伸;

所述混光罩与所述反射器的下端部一体连接,被所述反射器的侧壁环绕并延伸进入所述光学空间,所述混光罩具有内表面和外表面,所述混光罩的内表面围设形成混光腔,所述混光罩的内表面或外表面进行了蚀纹处理;

所述发光组件发出的光线通过所述混光罩的混光腔进行混光后,部分光线入射到所述反射器内,经所述锯齿结构反射后,由所述出光口出射,从而实现对所述发光组件的二次配光。

可选地,每个所述锯齿结构具有相交的第一反射面和第二反射面,所述第一反射面和所述第二反射面相交具有棱线,所述棱线为直线或弧线。

可选地,所述第一反射面和所述第二反射面之间相互垂直,并且所述发光组件发出的、入射到所述反射器内的光线在所述第一反射面和所述第二反射面均发生全反射。

可选地,所述反射器的内表面包括多个具有圆弧面的微结构。

可选地,所述反射器的上端部形成有向所述出光口的外侧延伸的水平凸缘。

可选地,所述混光罩为向所述出光口方向凹陷的弧形面罩,并且所述弧形面罩的厚度均匀。

可选地,所述配光组件还包括基座,所述混光罩和所述反射器均设置在所述基座上。

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