[实用新型]数据线自动焊锡设备

说明书

一种数据线自动焊锡设备，所述数据线自动焊锡设备包括机台、安装于所述机台上的加锡工位，所述加锡工位包括底座、位于所述底座上的锡炉、位于所述锡炉中的锡斗及驱动装置，所述锡斗设有多个对应数据线的多个导线的凹口，所述锡炉用于收容液态锡，所述锡斗位于所述锡炉中，所述驱动装置用于驱动所述锡斗从所述锡炉中移出而使所述锡斗的凹口收容所述数据线的导线，以使所述导线沾上所述锡斗中的液态锡。

【技术领域】

本实用新型涉及一种自动化设备，尤其涉及一种数据线自动焊锡设备。

【背景技术】

随着手机的普及，手机的配件需求也越来越多，USB数据线是手机的必备配件之一，目前生产USB数据线过程中，需要将USB接头的导电端子与线缆焊接，而现时采用的焊接方式一般为普通的人工烙铁进行焊接，该种焊接方法效率低，现有存在一种焊接设备，然而在焊接后数据线上的锡过少，从而造成数据线的焊接部位容易脱落。

【实用新型内容】

本实用新型有鉴于此而做出，用于克服现有技术的连接器焊接所存在一个或更多的问题，至少提供一种有益的选择。

一种数据线自动焊锡设备，所述数据线自动焊锡设备包括机台、安装于所述机台上的加锡工位，所述加锡工位包括底座、位于所述底座上的锡炉、位于所述锡炉中的锡斗及驱动装置，所述锡斗设有多个对应数据线的多个导线的凹口，所述锡炉用于收容液态锡，所述锡斗位于所述锡炉中，所述驱动装置用于驱动所述锡斗从所述锡炉中移出而使所述锡斗的凹口收容所述数据线的导线，以使所述导线沾上所述锡斗中的液态锡。

优选地，所述锡斗包括与所述驱动装置连接的固定部及与所述固定部安装的斗体，所述斗体包括前板，所述多个凹口设于所述前板的上沿，所述斗体还包括与所述固定部安装的后板。

优选地，所述前板平行所述后板。

优选地，所述数据线自动焊锡设备还包括安装于所述机台上的传动装置、拉线工位、第一比剪工位、剥皮工位、整形工位、第二比剪工位及供料焊接工位，所述拉线工位、所述第一比剪工位、所述剥皮工位、所述加锡工位、所述整形工位、所述第二比剪工位及所述供料焊接工位依次排列并安装于所述机台上，所述传动装置包括多个用于安装多个数据线的卡线载具，所述传动装置用于传动而使不同的卡线载具与不同的工位对齐，所述拉线工位用于对所述卡线载具上的数据线进行拉直处理，所述第一比剪工位用于对所述数据线进行端部剪齐处理，所述剥皮工位用于对所述数据线的端部进行剥皮处理而露出所述导线，所述整形工位用于对加锡过的导线进行整形处理，所述第二比剪工位用于对整形过的导线进行剪齐处理，所述供料焊接工位用于选取连接器与所述整形过的导线接触并将所述连接器与所述整形过的导线进行焊接。

优选地，所述数据线自动焊锡设备还包括加助焊剂工位，所述加助焊剂工位位于所述加锡工位之前，所述加助焊剂工位用于在对所述导线进行加锡之前进行加助焊剂处理。

优选地，所述整形工位包括下整形片及上整形片，所述下整形片设有多个下定位口，所述上整形片设有多个上定位口，所述整形工位还包括用于抵压所述数据线于所述卡线载具上的下压件，所述上定位口及所述下定位口用于收容所述加锡后的导线，所述上整形片用于靠向所述下整形片移动从而使所述上定位口及所述下定位口的内壁抵触所述加锡后的导线而对所述加锡后的导线进行整形。

优选地，所述整形工位还包括刮锡片，所述刮锡片设有多个刮锡凸体，所述刮锡片用于被驱动移动而使所述多个凸部在所述下定位口移动从而将残留在下定位口中的杂物刮掉。

优选地，所述传动装置包括支架、安装于所述支架上的传动带及多个卡线具，所述支架包括两个安装板，所述两个安装板之间设有开槽，所述传动带位于所述开槽中，所述多个卡线载具活动安装于所述传动带上并位于所述两个安装板之间。

优选地，所述数据线自动焊锡设备还包括卸料工位，所述卸料工位用于将焊接有连接器的数据线从所述卡线载具中分离。