[实用新型]一种电路板拼板有效

专利信息
申请号: 201820427599.0 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN208079501U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 范艳辉 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 欧志明
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 中部区域 上端部 下端部 拼板 上下错开 组单元 电路板技术 电路板拼板 生产成本 伸出 干涉
【说明书】:

实用新型适用于电路板技术领域,提供了一种电路板拼板,包括若干电路板,每块电路板具有中部区域、上端部以及下端部。上端部以及下端部分别位于中部区域的两端,并且均往外侧方向凸伸出中部区域,两个电路板构成一组单元板,每组单元板的两块电路板中,两者的上端部彼此上下错开,两者的下端部也彼此上下错开。可避免了电路板的端部产生结构上的干涉。从而,可缩小相邻两块电路板之间的间隙,使得同一面积的拼板能设置更多的电路板,减少了拼板的废料面积,提高拼板利用率,降低了电路板的生产成本。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域,尤其涉及一种电路板拼板。

背景技术

随着表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)工艺水平的更新和改善,印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的设计人员在进行电路板拼板设计时,需要充分考虑到产品的生产条件,使设计出来的产品满足可生产性要求,从而快速投放市场,满足市场及客户的需要。同时,设计者在设计电路板板材时还需要考虑到板材的利用率,板材利用率是影响电路板成本的重要因素之一。

一些电路板拼板中具有多个沿某一方向排列的呈I型的电路板,由于I型电路板的端部较宽,相邻的两块电路板的端部相对,两者中间余有较多的空间,而这些空间最终会被当作废料裁剪掉。所以,现有技术中,具有多个I型电路板的电路板拼板废料面积较大,拼板的利用率低;电路板的生产成本高。

实用新型内容

本实施例可以减少拼板的废料面积,提高拼板的利用率,降低电路板的生产成本。

本实施例提供了一种电路板拼板,包括若干电路板,每块所述电路板具有中部区域、上端部以及下端部,所述上端部以及下端部分别位于所述中部区域的两端,并且均往外侧方向凸伸出所述中部区域,两个所述电路板构成一组单元板,每组单元板的两块电路板中,两者的上端部彼此上下错开,两者的下端部也彼此上下错开。

进一步地,所述电路板整体呈I字型或C字型。

进一步地,每一所述电路板的形状及尺寸相同,所述电路板的中部区域的侧边具有凸伸部。

进一步地,所述电路板中部区域的一侧边设置有至少两个间隔设置的凸伸部。

进一步地,每组单元板的两块电路板沿中心对称设置,所述凸伸部位于两块所述电路板之间的间隙内,并且,两块所述电路板的凸伸部上下错开。

进一步地,所述电路板拼板包括多组沿某一方向排列的单元板。

进一步地,所述电路板拼板包括多组呈阵列分布的单元板。

进一步地,所述电路板的上端部以及下端部均凸伸出所述电路板中部区域的一侧边。

进一步地,所述电路板的上端部以及下端部均凸伸出所述电路板中部区域的两侧边。

进一步地,所述凸伸部的外表面上设置有金属层。

本实施例与现有技术相比,有益效果在于:本实施例的电路板拼板,其具有多组单元板,每组单元板的两块电路板中,两者的上端部彼此上下错开,两者的下端部也彼此上下错开,可避免了电路板的端部产生结构上的干涉。从而,可缩小相邻两块电路板之间的间隙,使得同一面积的拼板能设置更多的电路板,减少了拼板的废料面积,提高拼板利用率,降低了电路板的生产成本。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型实施例一提供的一种电路板拼板的结构示意图;

图2是实施例一提供的另一种电路板拼板的结构示意图;

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