[实用新型]一种便携式手机智能管控机箱有效

专利信息
申请号: 201820429022.3 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN207992877U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 许玉印;徐太忠;武林明;潘旭;王垚;张立志 申请(专利权)人: 河南溯源通信科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 蔡国
地址: 450000 河南省郑州市郑州高新技术产*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 风扇口 本实用新型 便携式手机 智能管控机 电源模块 机箱风扇 进风口 散热槽 上端 显卡 主板 辅助散热 散热效果 天线接口 外壳侧面 外壳延伸 无线网卡 主板位置 外侧面 排出 穿过 侧面 外部 配合
【说明书】:

实用新型创新公开了一种便携式手机智能管控机箱,包括外壳和设置于外壳侧面的至少一个用于机箱风扇排出外壳内热量的风扇口,所述风扇口所在侧的相邻两侧分别设置有若干个天线接口和若干个进风口,所述风扇口所在侧的相对侧安装有电源模块和主板并且电源模块穿过外壳延伸到外部,所述风扇口旁安装有第一无线网卡并且所述风扇口与主板位置相对,所述外壳上端外侧面设置有若干个散热槽并且外壳上端内侧面与主板上连接的CPU和显卡接触并且显卡靠近机箱风扇设置。本实用新型中通过若干组进风口和风扇口配合并且通过设置散热槽对产热量大的元件进行辅助散热,能够有效提高散热效果。

技术领域

本实用新型属于电子器件领域,尤其涉及一种便携式手机智能管控机箱。

背景技术

随着科学技术的发展,电子产品逐渐成为了工作、学习以及家庭的必须品。因为电子机箱内具有电源、CPU以及显卡等发热量大的元件,所以需要对其进行有效的散热。然而现今的机箱多用钣金件制作而成,并且内部的元件布局设计,一般将电源放置在机箱内部的后侧顶部,CPU设置在电源下方,其它发热元器件放CPU下方,此种设计方式使电源吸入CPU与其它元器件所散发的热空气,使电源的散热效果不佳。还有的机箱内部的元件布局设计成电源置于机箱的底部下方紧贴机箱底部,但此种设计方式使的网卡需叠加固定,并且随着主板显卡的发展现状及趋势导致显卡已成为机箱里发热量最大的元件,此种设计的显卡夹在电源和CPU散热器两大热源之间,不利于散热。因此,现阶段机箱的散热急需改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种便携式手机智能管控机箱,能够有效提高散热效果。

为实现该目的,本实用新型提供了一种便携式手机智能管控机箱,包括外壳和设置于外壳侧面的至少一个用于机箱风扇排出外壳内热量的风扇口,所述风扇口所在侧的相邻两侧分别设置有若干个天线接口和若干个进风口,所述风扇口所在侧的相对侧安装有电源模块和主板并且电源模块穿过外壳延伸到外部,所述风扇口旁安装有第一无线网卡并且所述风扇口与主板位置相对,所述外壳上端外侧面设置有若干个散热槽并且外壳上端内侧面与主板上连接的CPU和显卡接触并且显卡靠近机箱风扇设置。

优选地,所述主板所在侧的内侧安装有第二无线网卡和第三无线网卡,所述第二无线网卡和第三无线网卡与第一无线网卡位置相对。

优选地,所述电源模块还与外壳下端内侧面接触,所述外壳下端外侧面与电源模块对应位置设置有若干个散热槽。

优选地,所述CPU的CPU散热器的出风口与机箱风扇的进风口位置相对从而形成接力快速散热系统。

优选地,所述显卡中设置显卡风扇,所述显卡风扇的出风口与机箱风扇的进风口位置相对。

优选地,所述风扇口为两个,所述各风扇口对应安装一个机箱风扇。

优选地,所述第一无线网卡、第二无线网卡和第三无线网卡分别设置有用于与主板进行连接的USB接口。

优选地,所述电源模块分别与主板和机箱风扇连接。

优选地,所述风扇口所在侧的相邻两侧分别设置有五个天线接口和八个进风口,并且两侧的天线接口和进风口对称设置,所述风扇口所在侧还设置有两个天线接口。

本实用新型与现有技术相比,其有益效果在于:

在本实用新型中通过若干组进风口和风扇口配合并且通过设置散热槽对产热量大的元件进行辅助散热,能够有效提高散热效果。在本实用新型中通过将机箱风扇设置于主板和第一无线网卡的夹角中能够有效的对主板和第一无线网卡产生的热量进行集中排出,提高散热效率。在本实用新型中通过主板对各无线网卡进行电,使得机箱内走线方便、简洁。在实用新型中通过设置CPU散热器出风口和显卡风扇出风口与机箱风扇的进风口位置相对使得排风更快速,提高散热效果。

附图说明

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