[实用新型]一种屏幕组件及终端设备

说明书

本实用新型提出了一种屏幕组件，包括：显示屏，显示屏背面包括显示区和第一电连接接口，第一电连接接口设置在显示区外围的至少一侧；柔性电路板，贴设于显示屏的显示区内，柔性电路板通过第一电连接接口与显示屏电连接，柔性电路板上设有第二电连接接口；屏幕驱动芯片，通过第二电连接接口与柔性电路板电连接。由于本实用新型提供的屏幕组件方案直接将第一电连接接口直接设置在显示屏背面显示区的外围，再将屏幕驱动芯片与柔性电路板电连接，从而不用在屏幕显示区下的玻璃上留空间用来设置第一电连接接口绑定来屏幕驱动芯片以及容纳柔性电路板，显示屏边缘只需要预留第一电连接接口的宽度即可，便于实现全面屏窄边框设计。

技术领域

本实用新型涉及屏幕技术领域，尤其涉及一种屏幕组件及终端设备。

背景技术

随着智能手机行业的发展，屏占比成为智能手机产品竞争的重要因素，在这种趋势推动下，全面屏开始出现，全面屏是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义，从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕，手机的四个边框位置都是采用极窄边框设计，追求接近100％的屏占比。全面屏设计给传统的指纹别方案带来了挑战，传统的智能手机是将指纹识别放在屏幕下的实体按键中，但是全面屏设计需要去掉屏幕下端的实体按键，有一种方案是放在屏幕下，现有的COG(chip on glass)屏幕封装工艺无法实现。

目前大多的手机屏幕采用的COG封装，意思是指把屏幕IC芯片邦定(邦定，由bonding音译，意为芯片覆膜，是通过某种物质黏合，在一定温度、压力和时间下，实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的加工方式)到玻璃上，显示区域下面需要留出空间放置屏幕FPC走线和屏幕IC芯片，如图1所述，图1是屏幕COG方案示意图，屏幕1的下方设有凸出的玻璃10区域，玻璃10上设有屏幕驱动芯片11，屏幕邦定接口13、柔性电路板12、触控芯片邦定接口14，这使得屏幕下方必须留出较大空间，很难实现全面屏窄边框设计，因此，需要提出一种屏幕方案能够实现窄边框设计，保留大面积的显示区。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种屏幕组件及终端设备，用以解决屏幕背面柔性电路板和屏幕驱动芯片占用空间大，难以实现全面屏窄边框设计的问题。

本实用新型提供一种屏幕组件，包括：

显示屏，显示屏背面包括显示区和第一电连接接口，第一电连接接口设置在显示区外围的至少一侧；

柔性电路板，贴设于显示屏的显示区内，柔性电路板通过第一电连接接口与显示屏电连接，柔性电路板上设有第二电连接接口；

屏幕驱动芯片，通过第二电连接接口与柔性电路板电连接。

由于本实用新型提供的屏幕组件方案直接将第一电连接接口直接设置在显示屏背面显示区的外围，再将屏幕驱动芯片与柔性电路板电连接，从而不用在屏幕显示区下的玻璃上留空间用来设置第一电连接接口绑定来屏幕驱动芯片以及容纳柔性电路板，显示屏边缘只需要预留第一电连接接口的宽度即可，便于实现全面屏窄边框设计。

优选的，第一电连接接口设置在显示区外围的至少两侧。

优选的，第一电连接接口的宽度相等。

优选的，第一电连接接口是由显示屏引出的多根电极引线组成的邦定接口。

优选的，柔性电路板的背面还覆盖有泡棉。

优选的，柔性电路板还包括延伸部和设置在延伸部一端的连接器。

优选的，第一电连接接口的宽度不大于0.9mm。

优选的，柔性电路板上设有第三电连接接口，屏幕组件还包括触控芯片，触控芯片通过第三电连接接口与柔性电路板电连接。

优选的，柔性电路板上设有第四电连接接口，屏幕组件还包括指纹芯片，指纹芯片通过第四电连接接口与柔性电路板电连接。