[实用新型]一种太赫兹天线结构及包括该天线结构的辐射源和探测器有效

专利信息
申请号: 201820429931.7 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN208284619U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 陈景源;林中晞;林琦;徐玉兰;苏辉;钟杏丽;朱振国;薛正群 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q15/08;H01Q19/06;G01J1/42
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 刘元霞;谢怡婷
地址: 350002 *** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 天线结构 辐射源 探测器 本实用新型 探测灵敏度 输出功率 透镜 低介电常数 高介电常数 金属天线 匹配效率 输入电阻 硅透镜 衬底 减小 半导体 替换
【说明书】:

实用新型属于太赫兹技术领域,具体涉及一种太赫兹天线结构及包括该天线结构的辐射源和探测器。本实用新型通过将常规太赫兹天线结构的半导体衬底厚度从几百微米减小到几微米,以及把高介电常数的硅透镜替换成低介电常数的透镜,提高了金属天线的输入电阻,提高了匹配效率和方向性。所述太赫兹天线结构可以有效提高两到三倍的输出功率和探测灵敏度。当天线作为辐射源时,提高了输出功率;当天线作为探测器时,提高了探测灵敏度。

技术领域

本实用新型属于太赫兹技术领域,具体涉及一种太赫兹天线结构及包括该天线结构的辐射源和探测器。

背景技术

太赫兹辐射是频率介于0.1THz-10THz的电磁波,其在安检、医疗、通讯等领域有着很大的应用前景。一直以来,发展高辐射强度的太赫兹源(辐射源)是太赫兹技术的关键技术之一。其中,以半导体材料为衬底的光电导天线技术具有室温工作、便携、价格低等优点。但是,由于半导体材料电阻率较高等原因,天线的光照间隙区的光电导体电阻一般在10000欧姆以上,而光电导天线的输入电阻远低于这个值,使得两者之间存在严重的阻抗失配。再加上为了将太赫兹辐射从较厚的衬底中耦合到空间中,需要在衬底中引入介电常数较高的硅透镜,这导致衬底具有较高的有效介电常数。而天线的输入电阻反比于衬底的有效介电常数,故进一步加剧了阻抗失配,最终导致天线总效率的降低。

以传统低温砷化镓为衬底的太赫兹天线结构为例,其低温砷化镓衬底厚度一般在300微米左右,并具有高达12.9的介电常数,由该太赫兹天线结构发出的太赫兹波很容易在其中发生全反射,大部分能量无法输出到自由空间中,并且方向性很差。为了将太赫兹波耦合到自由空间中,同时也为了提高方向性,一般是将吸收系数小、介电常数为11.9的高阻硅制成的硅透镜粘粘在上述低温砷化镓衬底背面。较厚的低温砷化镓和高阻硅组成的双层衬底虽然可以将太赫兹波藕合到自由空间中并能提高方向性,但是由于该双层衬底的有效介电常数高于11.9以上,大大减小了天线输入电阻。虽然提高了方向性,但不能解决太赫兹天线和光电导体之间的匹配效率低的问题。若要提高太赫兹天线的性能,需要同时具有较高的匹配效率和方向性。

实用新型内容

为了改善上述技术问题,本实用新型提出了一种太赫兹天线结构及包括该天线结构的辐射源和探测器,所述太赫兹天线结构具有较高的匹配效率和方向性,其可以有效提高两到三倍的输出功率和探测灵敏度。

本实用新型提供如下技术方案:

一种太赫兹天线结构,其包括金属天线、半导体衬底薄膜、低介电常数薄膜和透镜;其中,所述半导体衬底薄膜厚度为1~5微米;所述低介电常数薄膜和透镜的介电常数在2~3.5之间。

根据本实用新型,所述半导体衬底薄膜通过低介电常数薄膜与透镜相连;

根据本实用新型,所述低介电常数薄膜的厚度为200-400微米;

根据本实用新型,所述半导体衬底薄膜厚度为2~5微米;所述半导体衬底薄膜的厚度远小于太赫兹波长,减小了太赫兹波在其中发生全反射的几率,即消除了选用高介电常数硅透镜的必要性;并且由于衬底很薄,也起到了降低双层衬底有效介电常数的作用;

根据本实用新型,所述低介电常数薄膜和透镜的材质为聚酰亚胺、聚四氟乙烯等;所述材质的透镜具有对太赫兹波吸收系数小,并且介电常数低的特点;大大增加了天线输入电阻,故而减小了太赫兹天线和光电导体之间的阻抗失配;所述透镜的使用还提高了该太赫兹天线结构的方向性;

根据本实用新型,所述金属天线可以为太赫兹领域常用的各种天线,如偶极天线、蝶形天线或天线阵列等;

根据本实用新型,所述金属天线可以由金属蒸镀在半导体衬底薄膜上,所述金属可以为黄金、钛铂金、铝等的一种或多种;

根据本实用新型,所述半导体衬底薄膜可以为低温砷化镓、半绝缘砷化镓、InP(磷化铟)等的一种或多种;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院福建物质结构研究所,未经中国科学院福建物质结构研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820429931.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top