[实用新型]数据线自动焊锡设备有效

专利信息
申请号: 201820431798.9 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN208600858U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 廖夏古 申请(专利权)人: 深圳市邦业达自动化技术有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 深圳市沃德知识产权代理事务所(普通合伙) 44347 代理人: 高杰;于志光
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 安装构件 自动焊锡设备 焊接件 数据线 送锡丝 加锡 烙铁 前后移动 工位 丝管 锡丝 活动安装 向下移动 加热 收容
【说明书】:

一种数据线自动焊锡设备,所述数据线自动焊锡设备包括加锡工位,所述加锡工位包括安装构件、活动安装于所述安装构件上的焊接件及送锡丝构件,所述安装构件包括用于放置导线的放置部,所述焊接件包括烙铁,所述送锡丝构件包括送锡丝管,所述送锡丝管用于收容锡丝,所述安装构件用于前后移动从而带动所述焊接件及送锡丝构件前后移动,所述烙铁用于向下移动而对接触锡丝的导线进行加热从而实现对所述导线加锡。

【技术领域】

实用新型涉及一种自动化设备,尤其涉及一种数据线自动焊锡设备。

【背景技术】

随着手机的普及,手机的配件需求也越来越多,USB数据线是手机的必备配件之一,目前生产USB数据线过程中,需要将USB接头的导电端子与线缆焊接,而现时采用的焊接方式一般为普通的人工烙铁进行焊接,该种焊接方法效率低,现有存在一种焊接设备,然而在焊接后数据线上的锡过少,从而造成数据线的焊接部位容易脱落。

【实用新型内容】

本实用新型有鉴于此而做出,用于克服现有技术的连接器焊接所存在一个或更多的问题,至少提供一种有益的选择。

一种数据线自动焊锡设备,所述数据线自动焊锡设备包括加锡工位,所述加锡工位包括安装构件、活动安装于所述安装构件上的焊接件及送锡丝构件,所述安装构件包括用于放置导线的放置部,所述焊接件包括烙铁,所述送锡丝构件包括送锡丝管,所述送锡丝管用于收容锡丝,所述安装构件用于前后移动从而带动所述焊接件及送锡丝构件前后移动,所述烙铁用于向下移动而对接触锡丝的导线进行加热从而实现对所述导线加锡。

优选地,所述放置部设有用于放置导线的放置槽,所述加锡工位还包括一活动安装于所述安装构件上的刮锡件,所述刮锡件设有本体及自所述本体延伸形成的多个凸体,所述刮锡件连接用于驱动所述刮锡件前后移动的驱动件,所述刮锡件用于在被驱动移动时而带动所述多个凸体在所述放置槽移动从而将残留在放置槽中的锡刮掉。

优选地,所述数据线自动焊锡设备还包括机台及加助焊剂工位,所述加助焊剂工位与所述加锡工位均安装在所述机台上,所述加助焊剂工位位于所述加锡工位之前,所述加助焊剂工位用于在对所述导线进行加锡之前进行加助焊剂处理。

优选地,所述数据线自动焊锡设备还包括整形工位,所述整形工位位于所述加锡工位之后,所述整形工位包括下整形片及上整形片,所述下整形片设有多个下定位口,所述上整形片设有多个上定位口,所述整形工位还包括用于抵压所述数据线于卡线载具上的下压件,所述上定位口及所述下定位口用于收容所述加锡后的导线,所述上整形片用于靠向所述下整形片移动从而使所述上定位口及所述下定位口的内壁抵触所述加锡后的导线而对所述加锡后的导线进行整形。

优选地,所述整形工位还包括刮锡片,所述刮锡片设有多个刮锡凸体,所述刮锡片用于被驱动移动而使所述多个凸部在所述下定位口移动从而将残留在下定位口中的杂物刮掉。

优选地,所述数据线自动焊锡设备还包括传动装置,所述传动装置包括支架、安装于所述支架上的传动带及多个卡线载具,所述支架包括两个安装板,所述两个安装板之间设有开槽,所述传动带位于所述开槽中,所述多个卡线载具活动安装于所述传动带上并位于所述两个安装板之间。

优选地,所述数据线自动焊锡设备还包括卸料工位,所述卸料工位用于将焊接有连接器的数据线从卡线载具中分离。

相比现有技术,本实用新型的数据线自动焊锡设备包括加锡工位,所述加锡工位包括包括装构件、活动安装于所述安装构件上的焊接件及送锡丝构件,所述安装构件包括用于放置所述导线的放置部,所述焊接件包括烙铁,所述送锡丝构件包括送锡丝管,所述送锡丝管用于收容锡丝,所述加锡工位对数据线在焊接前进行加锡,方便后续焊接时能有更好的焊接效果。

【附图说明】

图1为本实用新型数据线自动焊锡设备的一实施例的一立体图。

图2为本实用新型数据线自动焊锡设备的一实施例的另一立体图。

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