[实用新型]基于高分子材料的耳机用散热耳盖有效
申请号: | 201820432808.0 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN208112871U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 黄辉凡 | 申请(专利权)人: | 东莞市兆通塑胶制品有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;B32B27/06;B32B27/18;B32B3/24;B32B3/28;B32B3/30;B32B3/08;B32B1/06;B32B33/00 |
代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 潘婷婷 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子塑胶 本实用新型 高分子材料 散热通孔 散热 耳盖 耳机 内部电子元器件 基层内表面 红外转换 铝合金管 热量转化 散热效果 塑胶制品 外界环境 基层 导热层 散热孔 红外线 辐射 | ||
本实用新型涉及塑胶制品领域,基于高分子材料的耳机用散热耳盖,包括主体、开设于主体上的若干个散热孔;所述主体包括高分子塑胶基层、沿高分子塑胶基层厚度方向开设的若干个散热通孔、设置于散热通孔内部的铝合金管、设置于高分子塑胶基层内表面的导热层和设置于高分子塑胶基层外表面的用于将热量转化为红外线而辐射到外界环境中的红外转换层。本实用新型散热效果好、内部电子元器件温度低。
技术领域
本实用新型涉及塑胶制品领域,特别是涉及基于高分子材料的耳机用散热耳盖。
背景技术
耳机(Earphones;Headphones;Head-sets;Earpieces)是一对转换单元,它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机一般是与媒体播放器可分离的,利用一个插头连接。好处是在不影响旁人的情况下,可独自聆听音响;亦可隔开周围环境的声响,对在录音室、DJ、旅途、运动等在噪吵环境下使用的人很有帮助。耳机原是给电话和无线电上使用的,但随着可携式电子装置的盛行,耳机多用于手机、随身听、收音机、可携式电玩和数位音讯播放器等。
其中,头戴式耳机已为人们所熟知,耳盖是头戴式耳机机械部件的重要组成部分,使用时罩设于用户耳部,起到保护内部电子元器件及闭音功能,现有技术的耳盖具有如下不足之处,不具有散热效果,热量聚集于耳盖内部,导致电子元器件温度升高而老化,影响耳机的正常使用。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种散热效果好、内部电子元器件温度低的基于高分子材料的耳机用散热耳盖。
本实用新型所采用的技术方案是:基于高分子材料的耳机用散热耳盖,包括主体、开设于主体上的若干个散热孔;所述主体包括高分子塑胶基层、沿高分子塑胶基层厚度方向开设的若干个散热通孔、设置于散热通孔内部的铝合金管、设置于高分子塑胶基层内表面的导热层和设置于高分子塑胶基层外表面的用于将热量转化为红外线而辐射到外界环境中的红外转换层。
对上述技术方案的进一步改进为,所述高分子塑胶基层靠近导热层一侧开设有若干个第一凹槽,高分子塑胶基层背离导热层一侧开设有若干个第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽间歇排列,且第一凹槽和第二凹槽内填充有导热粒子。
对上述技术方案的进一步改进为,所述铝合金管内灌装有导热介质。
对上述技术方案的进一步改进为,所述高分子塑胶基层内掺杂有导热粒子。
对上述技术方案的进一步改进为,所述高分子塑胶基层的内表面和外表面均为波纹状,所述导热层和红外转换层靠近高分子塑胶基层一侧的表面也为波纹状。
本实用新型的有益效果为:
1、一方面,主体选用高分子塑胶基层,采用机械强度高的塑胶制成,使得整个耳盖的机械强度高,抗冲击能力强,不易被损坏。第二方面,沿高分子塑胶基层厚度方向开设的若干个散热通孔、设置于散热通孔内部的铝合金管,铝合金管的设置,增加了耳盖的机械强度,同时将内部电子元器件工作产生的热量快速传递至外部,散热效果好,便于降低内部温度,延长耳机使用寿命。第三方面,设置于高分子塑胶基层内表面的导热层和设置于高分子塑胶基层外表面的用于将热量转化为红外线而辐射到外界环境中的红外转换层,导热层将热量传递至高分子塑胶基层,通过高分子塑胶基层内部的铝合金管快速将热量传递至红外转换层,再通过红外转换层将热量辐射到外界环境中,散热效果好。
2、高分子塑胶基层靠近导热层一侧开设有若干个第一凹槽,高分子塑胶基层背离导热层一侧开设有若干个第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽间歇排列,且第一凹槽和第二凹槽内填充有导热粒子,第一凹槽和第二凹槽增加了高分子塑胶基层的形变空间,抗形变能力强,提高了耳壳的抗冲击能力和机械强度,使用寿命长,第一凹槽和第二凹槽内填充有导热粒子,及时将内部电子元器件工作产生的热量传递至耳盖外部,增加了耳盖的散热效果,防止内部元器件温度过高而老化。
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