[实用新型]一种无导线镀金印制线路板结构

说明书

本实用新型公开了一种无导线镀金印制线路板结构，包括印制线路板，设于印制线路板表面的手指PAD，设于手指PAD表面以及印制线路板上除手指PAD外的其他区域表面的化学铜层，设于手指PAD表面化学铜层外部的电镀金镍镀层，设于印制线路板上除手指PAD外的其他区域表面的抗镀金油墨印刷层。本实用新型的无导线镀金印制线路板结构设计合理，可用于光讯，医疗，航空等领域，市场推广价值高。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，具体是一种无导线镀金印制线路板结构。

背景技术

PCB板是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

目前随着科技高速发展，印制线路板在我们生活中所扮演角色越来越重要，密不可分。产品设计需求越来越多样化，客户要求也越来越高端，促使印制线路板制作工艺不断突破。随着产品镀金表面处理（信耐性要求）且无导线设计需求越来越多，开发一种无导线镀金印制线路板成为发展趋势。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无导线镀金印制线路板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种无导线镀金印制线路板结构，包括印制线路板，设于印制线路板表面的手指PAD，设于手指PAD表面以及印制线路板上除手指PAD外的其他区域表面的化学铜层，设于手指PAD表面化学铜层外部的电镀金镍镀层，设于印制线路板上除手指PAD外的其他区域表面的抗镀金油墨印刷层。

作为本实用新型进一步的方案：印制线路板由若干层线路层形成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的无导线镀金印制线路板结构设计合理，可用于光讯，医疗，航空等领域，市场推广价值高。

附图说明

图1为无导线镀金印制线路板结构的结构示意图。

其中：1-手指PAD；2-化学铜层；3-抗镀金油墨印刷层；4-电镀金镍镀层；5-印制线路板。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1，一种无导线镀金印制线路板结构，包括若干层线路层形成的印制线路板5，设于印制线路板5表面的手指PAD1，设于手指PAD1表面以及印制线路板5上除手指PAD1外的其他区域表面的化学铜层2，设于手指PAD1表面化学铜层2外部的电镀金镍镀层4，设于印制线路板5上除手指PAD1外的其他区域表面的抗镀金油墨印刷层3。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。