[实用新型]一种硅片腐蚀清洗机定量补液装置有效
申请号: | 201820437311.8 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN208189533U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 马胜南 | 申请(专利权)人: | 南轩(天津)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储液瓶 定量补液 硅片腐蚀 清洗机 碱液 搅拌扇叶 电容 进液口 液位器 本实用新型 中心位置处 定量漏斗 弧形结构 碱液溶解 流动阻力 内部设置 装置设置 控制器 电磁阀 两端口 流通槽 上表面 补液 动块 放液 刮擦 减小 量瓶 内壁 橡塞 圆孔 溶解 电机 流出 反馈 扭转 脱离 保证 | ||
1.一种硅片腐蚀清洗机定量补液装置,包括储液瓶(1),其特征在于:所述储液瓶(1)左端的上方开设有进液口(2),所述进液口(2)的上方设置有木橡塞(3),所述储液瓶(1)上表面的中心位置处设置有电机(4),所述电机(4)的下方设置有转动轴(5),所述转动轴(5)的前后左右四个方位上均设置有搅拌扇叶(6),所述储液瓶(1)的右侧壁上设置有控制盒(8),所述控制盒(8)的内部设置有控制器(10),所述控制器(10)的右端设置有显示屏(9),所述显示屏(9)的下方设置有控制开关(11),所述储液瓶(1)的下方开设有出液口(12),所述出液口(12)的现房设置有第一电磁阀(13),且出液口(12)通过卡箍与第一电磁阀(13)固定连接,所述第一电磁阀(13)的下方设置有定量瓶(14),所述定量瓶(14)左端的上方设置有电容液位器(15),且定量瓶(14)侧壁的前方设置有液位刻度板(23),所述定量瓶(14)的下方设置有第二电磁阀(16),所述第一电磁阀(13)、第二电磁阀(16)、电机(4)、电容液位器(15)、控制器(10)和显示屏(9)均与控制开关(11)电性连接,所述控制开关(11)通过电源插座与外界电源电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种硅片腐蚀清洗机定量补液装置,其特征在于:所述搅拌扇叶(6)为弧形结构,且搅拌扇叶(6)的侧壁上开设有圆孔(7)。
3.根据权利要求1所述的一种硅片腐蚀清洗机定量补液装置,其特征在于:所述储液瓶(1)底部的后方设置有定量管(24),所述定量管(24)的下方设置有球阀(25),所述球阀(25)的下方设置有定量漏斗(26),所述定量漏斗(26)的下方设置有转动块(27),所述转动块(27)的侧壁上开设有流通槽(29),且转动块(27)的右端设置有转动杆(28),所述定量漏斗(26)的下方与定量瓶(14)连接。
4.根据权利要求1所述的一种硅片腐蚀清洗机定量补液装置,其特征在于:所述储液瓶(1)的左端设置有孔块(20),所述孔块(20)的内部开设有通孔(22),所述通孔(22)的内部设置有钩块(21)。
5.根据权利要求1所述的一种硅片腐蚀清洗机定量补液装置,其特征在于:所述定量瓶(14)的左端设置有橡胶凸块(17),所述橡胶凸块(17)的左端设置有槽块(18),所述槽块(18)与橡胶凸块(17)相对应位置处开设有凹槽(19),所述橡胶凸块(17)与凹槽(19)嵌合连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造