[实用新型]一种多色温LED封装结构

说明书

多色温LED封装结构，包括基板，在基板上设有固晶区，固晶区上设有第一芯片和第二芯片，在第一基板上还设有将固晶区上的第一芯片和第二芯片包裹住的荧光胶，所述第一芯片的高度高于第二芯片的高度，在固晶区域分别进行固晶、焊线工序，在固晶区内根据需要固焊不同数量的第一芯片和第二芯片，调配荧光胶，在固晶区域进行点胶作业，因为第一芯片和第二芯片存在高度差，所以第二芯片发出光穿过的荧光胶胶量相对于第一芯片发出光穿过荧光胶胶量不同，形成的色温会不同，从而实现多种色温的效果。因为采用一次性封胶工艺，操作简单便捷。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术,尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

近几年来，LED照明领域发展迅速，各种各样的LED灯具开始融入人们的生活之中。为了满足不同环境下人们对灯具发出光的需求,多色温LED封装结构应运而生， LED封装结构是通过LED芯片激发荧光粉混合后发出白光，目前为了实现LED封装结构发出多种色温，需要控制基板上不同区域上LED芯片上的荧光胶的胶量，这样方式需要严格控制胶量,制造工序复杂。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、生产操作方便的多色温LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括基板，在基板上设有固晶区，固晶区上设有第一芯片和第二芯片，在第一基板上还设有将固晶区上的第一芯片和第二芯片包裹住的荧光胶，所述第一芯片的高度高于第二芯片的高度。

作为本实用新型的进一步改进，在固晶区的表面设有镍膜、银膜或金膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一芯片和第二芯片的高度比为1：0.5至1：0.7。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一芯片和第二芯片的波长为445-465nm。

本实用新型的有益效果：在固晶区域分别进行固晶、焊线工序，在固晶区内根据需要固焊不同数量的第一芯片和第二芯片，调配荧光胶，在固晶区域进行点胶作业，因为第一芯片和第二芯片存在高度差，所以第二芯片发出光穿过的荧光胶胶量相对于第一芯片发出光穿过荧光胶胶量不同，形成的色温会不同，从而实现多种色温的效果。因为采用一次性封胶工艺，操作简单便捷。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

由图1所示，本实用新型包括基板1，在基板1上设有固晶区，固晶区上设有多个第一芯片2和第二芯片3，在第一基板1上还设有将固晶区上的第一芯片2和第二芯片3包裹住的荧光胶4，所述第一芯片2的高度高于第二芯片3的高度，所述第一芯片2和第二芯片3的高度比为1：0.6，所述第一芯片2和第二芯片3的波长为445-465nm，第一芯片2和第二芯片3的颜色相同，且第一芯片2的波长高于第二芯片3的波长。

在固晶区域分别进行固晶、焊线工序，在固晶区内根据需要固焊不同数量的第一芯片2和第二芯片3，调配荧光胶，在固晶区域进行点胶作业，因为第一芯片2和第二芯片3存在高度差，所以第二芯片发出光穿过的荧光胶胶量相对于第一芯片发出光穿过荧光胶胶量不同，形成的色温会不同，从而实现多种色温的效果。因为采用一次性封胶工艺，操作简单便捷。