[实用新型]一种双杯型高性能内置IC的LED

说明书

本实用新型公开了一种双杯型高性能内置IC的LED，包括LED芯片、IC芯片、引脚、导线、灌封胶体以及双层杯型六脚支架构成，其特征在于，所述双层杯型六脚支架包括支撑架、第一层杯体和第二层杯体，其中支撑架的顶部安装有第一层杯体，第一层杯体的顶部安装有第二层杯体，双层杯型六脚支架的中部安装有三个LED芯片，LED芯片的中间位置安装有IC芯片，LED芯片与IC芯片通过导线连接，所述双层杯型六脚支架的两侧安装有六个引脚。本实用新型有效改善胶水灌封时气密性、胶体和支架结合性更紧密、多个引脚导通数据连接和散热效果更好，采用双路主次传输信号达到失效再连接作用。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种双杯型高性能内置 IC的LED。

背景技术

目前LED灯珠封装时只将RGB固到支架焊盘处通过单相导通点亮 LED发光，颜色比较单一；当LED需要变换颜色和跑马时需外置IC 进行控制，成本高且工序繁琐，为此，本实用新型提出一种双杯型高性能内置IC的LED。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种双杯型高性能内置IC的LED。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种双杯型高性能内置IC的LED，包括LED芯片、IC芯片、引脚、导线、灌封胶体以及双层杯型六脚支架构成，所述双层杯型六脚支架包括支撑架、第一层杯体和第二层杯体，其中支撑架的顶部安装有第一层杯体，第一层杯体的顶部安装有第二层杯体，双层杯型六脚支架的中部安装有三个LED芯片，LED芯片的中间位置安装有IC芯片，LED芯片与IC芯片通过导线连接，所述双层杯型六脚支架的两侧安装有六个引脚。

优选的，所述双层杯型六脚支架是由金属导体和绝缘体一体注塑成型的一种内凹型碗杯，杯壁处有一道阶梯将碗杯斜坡处一分为二形成双层杯形载体，杯底有分别三组金属导体，每组为分成正负两极，形成六脚导体双杯型LED支架，将LED芯片分别固定在所需的位置进行焊接并通过密封胶水灌封。

优选的，所述双层杯型六脚支架的底层杯高度高于上层杯型高度。

优选的，所述双层杯型六脚支架的杯底金属表面设有反光镀层。

优选的，所述LED芯片采用RGB芯片，所述IC芯片与三个LED RGB 芯片通过焊接，形成集成电路，IC芯片采用单线通讯方式，采用归零码的方式发送信号，芯片在上电复位以后，接受BIN端打来的数据，受够24bit后，在DOUT端口开始转发数据供下一个芯片提供输入数据，除BIN外，芯片额外设计了FDIN输入端，接收上一个芯片的DIN 数据，也就是上上一个芯片的DOUT数据，级联时，如果某一颗芯片损坏，不影响数据传输，后续芯片仍然正常接收数据。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、散热、气密性好、结合性好，IC芯片采用单线路通道方式，采用归零码方式发送信号；

(2)、单颗IC或灯珠损坏不影响后续数据传输。

本实用新型有效改善胶水灌封时气密性、胶体和支架结合性更紧密、多个引脚导通数据连接和散热效果更好，采用双路主次传输信号达到失效再连接作用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种双杯型高性能内置IC的LED的结构示意图。

图中：1 LED芯片、2 IC芯片、3引脚、4导线、5第一层杯体、 6第二层杯体、7双层杯型六脚支架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。