[实用新型]具可调变散热面位置的模块化散热装置

说明书

一种具可调变散热面位置的模块化散热装置。其结构包括底板、散热模块及两模块化连通套管组。底板包括两穿孔以及表面，表面上组配设置有电子器件。每一模块化连通套管组包括第一段部与第二段部，其中第一段部与第二段部彼此可拆地同轴连接，以使第一段部与第二段部彼此可相对滑动，且同轴相对转动，其中两模块化连通套管组的第一段部分别包括一弯曲部，可拆地连接至两流体通口，其中两模块化连通套管组的第二段部分别包括一弯曲部，可拆地连接至两穿孔，以连通两穿孔与两流体通口，形成一液冷回流热耦接至与电子器件贴合的散热面。

技术领域

本申请涉及一种散热装置，特别涉及一种具可调变散热面位置的模块化散热装置。

背景技术

随着计算机效能的提升，许多如中央处理器(central processing unit，CPU)或图形处理器(graphics processing unit，GPU)等电子器件，于运作时通常会伴随着大量热量的生成。传统散热鳍片无法满足需求以适时地将产生的热量移除，累积的热量将致使中央处理器的温度升高，而影响其效能，甚而造成损害。因此，液冷式散热装置逐渐取代传统散热鳍片，贴附于待散热电子器件的表面，以有效逸散电子器件运作时所产生的热量，并避免温度过高而影响电子器件的运作效能或造成电子装置的损害。

由于液冷式散热装置主要是通过液体循环达成高效的热交换作用，因此必须有架设适当的液体流动管路，将液体输入及输出散热面所在的液冷头，同时保持液冷头的散热面与待散热电子器件的贴合。一计算机主板包含有中央处理器与图形处理器等许多待散热电子器件，而这类电子器件的布设位置更因应供货商的设计而相异。换言之，相异设计的计算机主板，其上需进行散热的电子器件通常设置于不同的相对位置。当一模块化的散热装置需链接至电子装置的待散热组件时，除了考虑散热装置与电子装置的整体构装外，更需使散热装置的散热面贴合至待散热组件的表面。然而目前市场上现有技术的液冷式散热模块主要利用一液冷头结构搭配至少两流体软管架构一待散热电子器件的散热装置，流体软管并不利于电子线路与整体结构的整合，杂乱的线路除了有碍观瞻外，更可能因不当的操作而造成液体外漏而损毁计算机主板上的电子器件。然而若改以具结构强度的硬式管路导接至液冷头结构，则无法因应相异计算机主板上各电子器件的布设而进行模块化的调变。

因此，如何发展一种具可调变散热面位置的模块化散热装置来解决现有技术所面临的问题，实为本领域亟待解决的课题。

实用新型内容

本案的目的在于提供一种具可调变散热面位置的模块化散热装置。其结构稳固、安装简便且调变灵活。散热装置的散热面可因应需求而调变相对底板的角度及位置，使散热装置的散热面贴合至底板上各式待散热电子器件的表面，以使待散热电子器件产生的热量通过散热装置的散热面而有效地的逸散，避免电子器件因热量累积而影响效能或受损。

本案的另一目的在于提供一种具可调变散热面位置的模块化散热装置。借由多个模块化连通套管组架构于底板与散热装置之间，多个模块化连通套管组呈可拆地连接，且可彼此相对伸缩或转动调整，以使散热装置的散热面可相对于底板调变位置、高度及角度，同时完成调变液冷回流的路径，达到有效整合散热装置与液冷回流路径、简化整体结构且降低成本的目的。

为达到前述目的，本案提供一种具可调变散热面位置的模块化散热装置，包括底板、散热模块以及至少两模块化连通套管组。底板包括至少两穿孔以及一表面，其中表面上组配设置有至少一电子器件。散热模块包括至少两流体通口与一散热面，其中至少两流体通口彼此连通，且散热面组配对位贴合至至少一电子器件。每一模块化连通套管组包括一第一段部与一第二段部，其中第一段部与第二段部彼此可拆地同轴连接，以使第一段部与第二段部彼此相对滑动，且同轴相对转动，其中至少两模块化连通套管组的第一段部分别包括一弯曲部，可拆地连接至至少两流体通口，其中至少两模块化连通套管组的第二段部分别包括一弯曲部，可拆地连接至至少两穿孔，以连通至少两穿孔与至少两流体通口，形成一液冷回流热耦接至散热面。