[实用新型]晶片粘结结构有效
申请号: | 201820440216.3 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN208400825U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 陆海锋 | 申请(专利权)人: | 德清晶生光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 王晓峰 |
地址: | 313216 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位组件 晶片 粘结结构 安装座 倾斜端面 倾斜向下 倾斜端 低侧 晶片加工设备 本实用新型 定位效果 技术设计 晶片放置 倚靠 上端 种晶 垂直 | ||
1.一种晶片粘结结构,包括安装座(1),其特征在于:所述的安装座(1)上端设有呈倾斜向下设置的倾斜端面(11),所述的倾斜端面(11)相对低侧设有垂直于该倾斜端面(11)的用于将若干大小、形状相同的晶片的第一侧定位的第一定位组件,所述的安装座(1)上还设有用于将与所述的晶片的第一侧相邻的第二侧定位的第二定位组件。
2.根据权利要求1所述的晶片粘结结构,其特征在于,所述的第一定位组件包括至少一块定位板(21),所述的定位板(21)与倾斜端面(11)相交处与水平面的夹角和倾斜端面(11)与水平面的夹角相同;所述的第二定位组件包括至少一根弯形定位杆(31),所述的弯形定位杆(31)包括用于插设于位于安装座(1)的定位杆插孔(32)内的插设部(311)和用于定位晶片第二侧的定位部(312)。
3.根据权利要求2所述的晶片粘结结构,其特征在于,所述的定位板(21)有两块为并行且呈间隔设置。
4.根据权利要求3所述的晶片粘结结构,其特征在于,所述的安装座(1)上的倾斜端面(11)上开设有一对用于设置定位板(21)的滑动槽(41),每所述的滑动槽(41)贯穿于倾斜端面(11)上的相对高、低两侧。
5.根据权利要求4所述的晶片粘结结构,其特征在于,每所述的滑动槽(41)上各设有一个大小、形状相同的滑动块(42),每所述的定位板(21)对应设于一个滑动块(42)上,所述的滑动块(42)和安装座(1)上设有若干相匹配的滑动块定位孔(43)。
6.根据权利要求5所述的晶片粘结结构,其特征在于,定位板(21)设于滑动块(42)相对低端上;所述的滑动块(42)的横截面的上部凸出于滑动槽(41)开口处、横截面的下部的大小、形状与滑动槽(41)相适配。
7.根据权利要求2所述的晶片粘结结构,其特征在于,所述的第一定位组件还包括与定位板(21)上的用于抵靠晶片的一侧相靠接的校正板(22),所述的校正板(22)与定位板(21)呈垂直设置。
8.根据权利要求7所述的晶片粘结结构,其特征在于,所述的校正板(22)由透明材质制成。
9.根据权利要求2至8任一所述的晶片粘结结构,其特征在于,所述的弯形定位杆(31)上的定位部(312)向外弯折形成一个供操作人员握持的把手部(313),所述的把手部(313),再向内弯折与插设部(311)连接。
10.根据权利要求9所述的晶片粘结结构,其特征在于,所述的定位杆插孔(32)为贯穿安装座(1)的通孔,所述的弯形定位杆(31)上的插设部(311)两端上各设有若干供定位螺母螺接的螺纹。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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