[实用新型]一种金属器皿电镀设备

说明书

本实用新型公开了一种金属器皿电镀设备，包括固定底板，所述固定底板的上方设置有电镀箱，所述电镀箱的一侧设置有伸缩立柱，所述伸缩立柱竖直焊接在固定底板上，所述伸缩立柱的顶部焊接有顶板，所述顶板水平设置，且顶板远离伸缩立柱的一侧下方焊接有连接杆，所述连接杆竖直设置，且连接杆的底部开设有圆形通孔，所述连接杆上的圆形通孔中设置有转动杆，转动杆水平设置在圆形通孔中，且转动杆的一端焊接有转动板，所述转动板远离转动杆的一侧水平焊接有转动辊。本实用新型结构简单，设计新颖，通过将金属器皿固定在转动板的一侧，金属器皿转动电镀，使金属器皿电镀更加均匀，且有效的避免金属器皿沉降到电镀箱的底部，提高电镀质量。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种金属器皿电镀设备。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。现在已知的的电镀装置基本是直接将需要电镀的材料放入电镀箱内，而金属器皿在放入电镀箱中时，金属器皿往往会沉降到电镀箱的底部，使得电镀的效果不是太理想，金属器皿的电镀较不均匀，为此，我们提出一种金属器皿电镀设备来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种金属器皿电镀设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种金属器皿电镀设备，包括固定底板，所述固定底板的上方设置有电镀箱，所述电镀箱的一侧设置有伸缩立柱，所述伸缩立柱竖直焊接在固定底板上，所述伸缩立柱的顶部焊接有顶板，所述顶板水平设置，且顶板远离伸缩立柱的一侧下方焊接有连接杆，所述连接杆竖直设置，且连接杆的底部开设有圆形通孔，所述连接杆上的圆形通孔中设置有转动杆，所述转动杆水平设置在圆形通孔中，且转动杆的一端焊接有转动板，所述转动板远离转动杆的一侧水平焊接有转动辊，所述转动板上开设有两组伸缩槽，两组伸缩槽对称开设在转动辊的两侧，且伸缩槽中分别卡接有滑动块，所述滑动块上焊接有夹紧板，所述顶板的上方通过螺钉固定有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上连接有驱动盘，所述转动杆远离转动板的一端焊接有转动盘。

优选的，所述电镀箱的上方设置为开口，且电镀箱的内部设置有电镀液。

优选的，所述滑动块上焊接有弹簧，弹簧设置伸缩槽中，且弹簧远离滑动块的一端与伸缩槽的槽壁焊接，所述滑动块上连接的夹紧板位弧形板。

优选的，所述驱动盘与转动盘之间通过传动皮带连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，将金属器皿的开口朝向转动板，并设置在转动板上的两组夹紧板之间，使夹紧板通过弹簧的作用将金属器皿夹紧固定在转动板的一侧，并通过伸缩立柱的作用将金属器皿设置在电动箱中，有效的避免金属器皿在电镀过程中减少器皿沉降到电动箱的底部，且通过转动电机、驱动盘、转动盘的配合驱动转动板转动，进而带动固定在转动板一侧的金属器皿转动，使金属器皿电镀更加均匀，本实用新型结构简单，设计新颖，通过将金属器皿固定在转动板的一侧，金属器皿转动电镀，使金属器皿电镀更加均匀，且有效的避免金属器皿沉降到电镀箱的底部，提高电镀质量。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种金属器皿电镀设备的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种金属器皿电镀设备中的转动板结构示意图。

图中：1固定底板、2电镀箱、3伸缩立柱、4顶板、5连接杆、6转动杆、7转动板、8转动辊、9滑动块、10夹紧板、11驱动电机、12驱动盘、13转动盘。

具体实施方式