[实用新型]用于高功率微波发生装置的密封引线装置

说明书

本实用新型提供一种用于高功率微波发生装置的密封引线装置，其包括：陶瓷绝缘管，其内壁凸设第一台阶，其外壁设有第二台阶；金属导电芯子，其上端设有供第一引线穿设的上开孔，其下端设有供第二引线穿设的下开孔，所述上开孔和所述下开孔互不连通，所述金属导电芯子穿设于所述陶瓷绝缘管内，所述金属导电芯子的外壁设有凸缘，所述凸缘搭设于所述第一台阶上，所述凸缘与所述第一台阶之间密封的焊接相连；金属连接环，其套设于所述陶瓷绝缘管外，所述金属连接环的下端抵接于所述第二台阶，所述金属连接环与所述第二台阶之间密封的焊接相连。本实用新型能满足高功率微波发生装置的绝缘和密封要求，取材少，生产简单，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及高功率微波技术领域，具体是一种用于高功率微波发生装置的密封引线装置。

背景技术

目前，高功率微波(High-Power Microwave，HPM)属于强电磁脉冲，其频率范围为1GHz～300GHz，峰值功率高于100MW，广泛应用于尖端国防军事科学领域，特别是近年来得到了迅猛的发展。

高功率微波发生装置涉及到超高真空技术，为保证其内部工作室的真空要求，其使用的引线装置需要满足高压绝缘及气密性的苛刻要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于高功率微波发生装置的密封引线装置，其能满足高功率微波发生装置的绝缘和密封要求，取材少，生产简单，可靠性高。

本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：

本实用新型提供一种用于高功率微波发生装置的密封引线装置，其包括：陶瓷绝缘管，其内壁凸设第一台阶，其外壁设有第二台阶；金属导电芯子，其上端设有供第一引线穿设的上开孔，其下端设有供第二引线穿设的下开孔，所述上开孔和所述下开孔互不连通，所述金属导电芯子穿设于所述陶瓷绝缘管内，所述金属导电芯子的外壁设有凸缘，所述凸缘搭设于所述第一台阶上，所述凸缘与所述第一台阶之间密封的焊接相连；金属连接环，其套设于所述陶瓷绝缘管外，所述金属连接环的下端抵接于所述第二台阶，所述金属连接环与所述第二台阶之间密封的焊接相连。

在优选的实施方式中，所述第一台阶的上表面设有第一钼金属层，所述第一钼金属层与所述陶瓷绝缘管烧结为一体，所述第一钼金属层上电镀设有第一镍金属层，所述凸缘的下表面电镀设有第三镍金属层，所述第一台阶的第一镍金属层与所述凸缘的第三镍金属层之间通过第一银基焊料环钎焊相连。

在优选的实施方式中，所述第二台阶的侧壁面设有第二钼金属层，所述第二钼金属层与所述陶瓷绝缘管烧结为一体，所述第二钼金属层上电镀设有第二镍金属层，所述金属连接环的内壁面电镀设有第四镍金属层，所述第二台阶的第二镍金属层与所述金属连接环的第四镍金属层之间通过第二银基焊料环钎焊相连。

在优选的实施方式中，所述第一钼金属层和所述第二钼金属层的厚度均为10μm～40μm。

在优选的实施方式中，所述第一镍金属层、所述第二镍金属层、所述第三镍金属层和所述第四镍金属层的厚度均为5μm～10μm。

在优选的实施方式中，所述上开孔的侧壁沿轴向开设导向槽，所述导向槽的底部沿周向开设旋扣槽，所述第一引线的端部能卡设于所述旋扣槽，所述下开孔内设有内螺纹，所述第二引线的端部能与所述下开孔的内螺纹螺接。

在优选的实施方式中，所述金属导电芯子由瓷封合金材料制成，所述金属导电芯子的凸缘的外径为5mm～10mm，所述金属导电芯子的高度为15mm～20mm。

在优选的实施方式中，所述陶瓷绝缘管由氧化铝陶瓷材料制成，所述陶瓷绝缘管的第一台阶处的内径为3mm～8mm，所述陶瓷绝缘管的第二台阶处的外径为15mm～20mm，所述陶瓷绝缘管的高度为40mm～60mm。

在优选的实施方式中，所述金属连接环由无磁合金材料制成，所述金属连接环的壁厚为0.1mm～1mm。