[实用新型]封装结构、智能功率模块以及空调器有效
| 申请号： | 201820440576.3 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN207938588U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 封装壳体 封装结构 疏水结构 基板 集成电路裸片 本实用新型 空调器 有效地减少 绝缘性能 室外环境 疏水处理 水汽 附着 承载 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板，用于承载集成电路裸片；
封装壳体，包裹所述基板和所述集成电路裸片；
疏水结构，设于所述封装壳体的外表面，以对所述封装壳体的外表面进行疏水处理。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述疏水结构包括自所述封装壳体的外表面向外侧凸起的超疏水纳米结构。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述超疏水纳米结构包括多个纳米单元，所述纳米单元的形状为柱体、长方体、圆锥形或半球体。
4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，相邻两所述纳米单元的间隔距离为30微米～50微米。
5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述纳米单元的高度为10微米～20微米。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述疏水结构为覆盖于所述封装壳体外表面的超疏水薄膜，所述超疏水薄膜具有低表面能特性。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述超疏水薄膜喷涂于所述封装壳体外表面。
8.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述超疏水薄膜由聚四氟乙烯制成。
9.一种智能功率模块，其特征在于，包括集成电路裸片以及如权利要求1至8任意一项所述的封装结构，所述集成电路裸片与所述封装结构的基板连接。
10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的封装结构和/或如权利要求9所述的智能功率模块。
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