[实用新型]用于PCB板点胶的治具有效

专利信息
申请号: 201820441859.X 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN208373471U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 覃华平;郭雄武 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 治具 遮挡 点胶 操作区域 容纳槽 电器元件 开口 本实用新型 连通 连接器 敞开状态 点胶过程 外力作用 胶水 柔性件 延伸 放入 溅射 良率 取出 施加 敞开
【说明书】:

实用新型公开了一种用于PCB板点胶的治具,治具设有容纳槽,治具的端部设有连通容纳槽的开口,治具的表面设有连通容纳槽的操作区域,治具上设有朝向操作区域内延伸的遮挡部,治具为柔性件,当治具受到外力作用下,开口呈敞开状态,PCB板适于从敞开的开口插入容纳槽内,遮挡部遮挡PCB板上的至少部分电器元件。根据本实用新型的用于PCB板点胶的治具,通过对治具施加外力,可以使治具的开口呈打开状态,从而便于治具放入和取出PCB板,可以通过操作区域对PCB板进行点胶等加工工艺。而且,治具设有朝向操作区域内延伸的遮挡部,遮挡部可以对电器元件进行遮挡,由此,可以避免在PCB板点胶过程中,胶水溅射至连接器等电器元件上,提高了PCB板的点胶良率。

技术领域

本实用新型涉及通讯设备技术领域,具体而言,尤其涉及一种用于PCB板点胶的治具。

背景技术

在电子产品的生产中,对于大型BGA(Ball Grid Array,焊球阵列封装)需要点底填胶对器件进行加固,增强BGA封装的芯片的抗跌落性能,同时为了防水需要,需要对半成品主板上的裸露器件做整板涂敷防水,在点胶生产作业的过程中,胶水从点胶机设备的喷嘴中喷出到器件上的瞬间,会存在少量胶水溅射开之后落到一些紧邻点胶器件的连接器上,例如接触式弹片、BTB(板对板连接器)排插、RF(射频)头等器件上,这些连接器如果被溅落的胶水污染,会直接导致装配过程中的接触不良,影响电子产品的性能,且带来品质隐患。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种用于PCB板点胶的治具,所述治具具有结构简单、使用方便的优点。

根据本实用新型实施例的用于PCB板点胶的治具,所述治具设有容纳槽,所述治具的端部设有连通所述容纳槽的开口,所述治具的表面设有连通所述容纳槽的操作区域,所述治具上设有朝向所述操作区域内延伸的遮挡部,所述治具为柔性件,当所述治具受到外力作用下,所述开口呈敞开状态,所述PCB板适于从敞开的所述开口插入所述容纳槽内,所述遮挡部遮挡所述PCB板上的至少部分电器元件。

根据本实用新型实施例的用于PCB板点胶的治具,通过对治具施加外力,可以使治具的开口呈打开状态,从而便于治具放入和取出PCB板。结构简单、操作方便。治具设置有操作区域,可以通过操作区域对PCB板进行点胶等加工工艺。而且,治具设有朝向操作区域内延伸的遮挡部,遮挡部可以对电器元件进行遮挡,由此,可以避免在PCB板点胶过程中,胶水溅射至连接器等电器元件上而影响电器元件的接触稳定性和可靠性,提高了PCB板的点胶良率。

根据本实用新型的一些实施例,所述遮挡部与被遮挡的所述电器元件之间的距离为D1,满足:0≤D1≤3mm。

在本实用新型的一些实施例中,所述治具设有扣手位,所述扣手位沿所述治具的厚度方向贯通所述治具,且所述扣手位与所述开口连通。

进一步地,所述扣手位形成为半圆形。

根据本实用新型的一些实施例,靠近所述治具的开口处设有磁性件,在磁性件的磁性作用力下,所述开口呈闭合状态。

在本实用新型的一些实施例中,所述治具设有两个按压部,两个所述按压部间隔设于所述开口的外周壁上。

进一步地,所述按压部形成为所述治具外周壁上的凹陷部。

根据本实用新型的一些实施例,所述治具形成为矩形。

在本实用新型的一些实施例中,所述治具为一体成型件。

根据本实用新型的一些实施例,所述遮挡部为塑料件或金属件。

在本实用新型的一些实施例中,所述容纳槽的内壁上设有固定柱,所述PCB板上设有与所述固定柱相适配的固定孔。

根据本实用新型的一些示例,所述治具为橡胶件或皮质件。

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