[实用新型]一种eMMC芯片的测试治具有效
| 申请号： | 201820443866.3 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN207765172U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 梁炎文;李业生;马军 | 申请（专利权）人： | TCL王牌电器（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试治具 芯片 测试开发板 双头探针 测试座 本实用新型 限位框 抗干扰性能 焊盘 减小 锡球 | ||
1.一种eMMC芯片的测试治具，其特征在于，用于安装在eMMC测试开发板上，所述测试治具包括连接所述eMMC测试开发板的测试座以及安装在测试座上的IC限位框，所述IC限位框用于放置所述eMMC芯片，所述测试座设有双头探针，所述双头探针的一端用于对接所述eMMC测试开发板的IC封装焊盘，所述双头探针的另一端用于对接所述eMMC芯片的锡球。
2.根据权利要求1所述的eMMC芯片的测试治具，其特征在于，所述测试座包括测试架，所述测试架设有开口，所述测试治具还包括翻盖，所述翻盖通过一铰接轴铰接于所述测试架的一侧并用于打开或关闭所述开口，所述IC限位框容置于所述开口，所述翻盖上设有顶帽，所述顶帽用于在所述翻盖关闭所述开口时抵顶所述eMMC芯片。
3.根据权利要求2所述的eMMC芯片的测试治具，其特征在于，所述翻盖的自由端设有卡钩，所述测试架上远离所述铰接轴的一侧设有用于与所述卡钩配合的卡柱。
4.根据权利要求2所述的eMMC芯片的测试治具，其特征在于，所述测试座还包括位于所述测试架与所述eMMC测试开发板之间的定位板，所述定位板用于连接所述测试架及所述eMMC测试开发板。
5.根据权利要求4所述的eMMC芯片的测试治具，其特征在于，所述测试座还包括安装板，所述双头探针设于所述安装板上，所述定位板上开设有安装槽，所述安装板容置于所述安装槽并对应所述IC封装焊盘。
6.根据权利要求5所述的eMMC芯片的测试治具，其特征在于，所述安装板上设有第一定位柱，所述定位板上开设有与所述第一定位柱配合的第一定位孔；所述IC限位框上设有第二定位柱，所述定位板上开设有与所述第二定位柱配合的第二定位孔。
7.根据权利要求4所述的eMMC芯片的测试治具，其特征在于，所述定位板上设有第三定位柱和第四定位柱，用于分别对应与所述eMMC测试开发板上开设的第三定位孔及第四定位孔配合。
8.根据权利要求7所述的eMMC芯片的测试治具，其特征在于，所述第三定位柱的直径与所述第四定位柱的直径不一致。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的eMMC芯片的测试治具，其特征在于，所述IC限位框与所述eMMC芯片匹配，所述IC限位框可拆卸安装于所述测试座上。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的eMMC芯片的测试治具，其特征在于，所述IC限位框设有用于辨别所述eMMC芯片放置方向的标识。
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