[实用新型]一种LED用锡膏搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201820446857.X 申请日: 2018-04-01
公开(公告)号: CN208465708U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 向湘杰 申请(专利权)人: 深圳市修远文化创意有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518020 广东省深圳市罗湖*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 圆环 底座 锡膏搅拌 转动电机 顶盖 固定槽 固定栓 上端面 卡槽 套杆 本实用新型 底部边缘 装置使用 防溅板 搅拌杆 锡膏盒 中心处 弹簧 溅射 内壁 预留 多样性
【说明书】:

实用新型公开了一种LED用锡膏搅拌装置,包括箱体、边圆环、支圆环和转动电机,所述箱体的顶部固定有顶盖,且箱体的内壁上开设有固定槽,并且固定槽内设置有防溅板,所述边圆环和支圆环均位于底座的上方,且底座固定于箱体底部的中心处,并且边圆环和支圆环通过弹簧相互连接,所述底座的上端面预留有型槽,且底座的底部开设有卡槽,所述边圆环和支圆环的底部边缘处均安装有固定栓,且边圆环和支圆环均通过固定栓和卡槽与底座相互连接,所述转动电机固定安装于顶盖的上端面,且转动电机上设置有套杆,并且套杆的外侧连接有搅拌杆。该锡膏搅拌装置,减少锡膏搅拌中的溅射浪费,且方便锡膏盒的固定,增加该装置使用的多样性。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域,具体为一种LED用锡膏搅拌装置。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物;主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

然而现有的锡膏用搅拌装置在对锡膏进行搅拌时容易造成锡膏的溅射,对锡膏的使用存在浪费,且锡膏在搅拌前锡膏盒不易存放,在搅拌时会使得锡膏盒倾倒。针对上述问题,急需在原有锡膏用搅拌装置的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED用锡膏搅拌装置,以解决上述背景技术提出现有的锡膏用搅拌装置在对锡膏进行搅拌时容易造成锡膏的溅射,对锡膏的使用存在浪费,且锡膏在搅拌前锡膏盒不易存放,在搅拌时会使得锡膏盒倾倒的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED用锡膏搅拌装置,包括箱体、边圆环、支圆环和转动电机,所述箱体的顶部固定有顶盖,且箱体的内壁上开设有固定槽,并且固定槽内设置有防溅板,所述边圆环和支圆环均位于底座的上方,且底座固定于箱体底部的中心处,并且边圆环和支圆环通过弹簧相互连接,所述底座的上端面预留有型槽,且底座的底部开设有卡槽,所述边圆环和支圆环的底部边缘处均安装有固定栓,且边圆环和支圆环均通过固定栓和卡槽与底座相互连接,所述转动电机固定安装于顶盖的上端面,且转动电机上设置有套杆,并且套杆的外侧连接有搅拌杆。

优选的,所述防溅板和箱体构成拆卸安装结构,且防溅板和固定槽吻合连接。

优选的,所述边圆环和支圆环为形状相同,大小相等的结构,且边圆环和支圆环组合构成一个完整的圆环。

优选的,所述底座与箱体设计为一体化结构,且底座的圆心与边圆环和支圆环的组合圆心位于同一投影点上。

优选的,所述固定栓的边端设计为“T”字型结构,且固定栓长度与卡槽长度相等。

优选的,所述搅拌杆等间距、均匀设置有3个,且搅拌杆和套杆之间存在45°的倾斜夹角。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该LED用锡膏搅拌装置,在箱体的内壁上设置有拆卸安装结构的防溅板,通过防溅板的使用,减少锡膏在搅拌中溅射到箱体内,方便人为对溅射的锡膏进行人工收集,在箱体的底部设置有对锡膏盒进行固定的底座和圆环,通过弹簧对圆环之间的间距进行收缩,使得该装置不仅可对锡膏盒进行固定,并且可以根据不同型号大小的锡膏盒进行自我的固定调节,使得其可适用于不同型号的锡膏盒,增加该装置固定的实用性,防止锡膏盒在搅拌过程中发生晃动倾倒,在顶盖上安装的转动电机,转动电机的工作通过搅拌杆对锡膏进行搅拌,使用方便,且在损坏时方便维修。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图;

图2为本实用新型底座安装结构示意图;

图3为本实用新型结构转动电机传动示意图。

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