[实用新型]一种用于电子元件生产的固晶机的温度控制装置有效
申请号: | 201820447227.4 | 申请日: | 2018-04-02 |
公开(公告)号: | CN207947252U | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 徐延军 | 申请(专利权)人: | 安徽省沃特邦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G05D23/19 |
代理公司: | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人: | 刘俊玲 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶机 降温装置 控制装置 水箱 温度控制装置 机台 本实用新型 铜管散热器 进水口 水泵 温度传感器检测 鼓风机 滑动工作台 温度传感器 表面固定 侧面固定 固定连通 机箱内腔 降温效果 内部固定 水泵停止 温度过高 底面 机箱 胶器 生产 | ||
本实用新型公开了一种用于电子元件生产的固晶机的温度控制装置,涉及固晶机技术领域。包括机台和机箱,机台内部固定有降温装置,机箱内腔底面固定有滑动工作台和传动机构,传动机构一侧面固定有点胶器,降温装置包括铜管散热器、第一水箱和第二水箱,第一水箱一表面固定有一水泵,水泵的进水口通过管道与铜管散热器的进水口固定连通。本实用新型通过温度传感器检测温度过高时,温度传感器向控制装置发出信号,控制装置控制降温装置进行降温,温度过低时,控制装置控制鼓风机和水泵停止运行,解决了现有的用于电子元件生产的固晶机降温效果不好导致温度无法控制在合适范围的问题。
技术领域
本实用新型属于固晶机技术领域,特别是涉及一种用于电子元件生产的固晶机的温度控制装置。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件、仪器和仪表等等。
传统的固晶机点胶器升温时利用加热杆进行升温,利用降温装置降温达到温度恒定的工作状态,然而现有的固晶机降温装置的降温效果不好,在工作时间过长后会出现温度偏高的情况,从而需要断电进行保护,降低了固晶机的工作效率,无法满足使用者的使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电子元件生产的固晶机的温度控制装置,通过温度传感器检测温度过高时,温度传感器向控制装置发出信号,控制装置控制降温装置进行降温,温度过低时,控制装置控制鼓风机和水泵停止运行,解决了现有的用于电子元件生产的固晶机降温效果不好导致温度无法控制在合适范围的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种用于电子元件生产的固晶机的温度控制装置,包括机台和机箱,所述机台内部固定有降温装置,所述机箱内腔底面固定有滑动工作台和传动机构,所述传动机构一侧面固定有点胶器;
所述降温装置包括铜管散热器、第一水箱和第二水箱,所述第一水箱一表面固定有一水泵,所述水泵的进水口通过管道与铜管散热器的进水口固定连通,所述水泵的出水口与第一水箱一表面固定连通,所述铜管散热器的出水口通过管道与第二水箱一表面固定连通,所述第二水箱另一表面通过连接管与第一水箱一表面固定连通;
所述第二水箱一表面和第一水箱一表面均贯穿有一输水管,所述第二水箱内部设有一散热管,所述散热管两端均位于第二水箱外部,所述散热管一端固定连通有一鼓风机;
所述点胶器包括壳体,所述壳体一表面固定有点胶管,所述壳体内部设有一加热杆,所述加热杆外表面套接有一套管,所述套管内表面开设有一螺纹槽道,所述螺纹槽道内部设有与螺纹槽道相配合的螺纹吸热管,所述壳体周侧面贯穿有两输气管,两所述输气管一端均位于套管内部;
所述螺纹吸热管两端通过管道分别与两输水管固定连通,两所述输气管一端分别通过管道与散热管一端和鼓风机的进风口固定连通;
所述点胶器一表面固定有一控制装置,所述壳体内表面固定有一温度传感器,所述机箱一表面固定有一声光报警器;
所述控制装置包括处理器和控制单元,所述声光报警器和温度传感器均与控制装置连接。
进一步地,所述机台周侧面的相对侧均固定有一抽风扇,所述机台一表面设有一防尘透气板。
进一步地,所述第一水箱和第二水箱一表面均设有堵水管,所述堵水管一端设有密封塞,所述密封塞位于机台外部。
进一步地,所述套管为一空心圆柱体结构,所述套管的内径大于加热杆的外径,差距在1mm-1.3mm之间。
进一步地,所述连接管上设置有单向阀,所述散热管的横截面为之字形结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽省沃特邦电子科技有限公司,未经安徽省沃特邦电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820447227.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片烧结夹具
- 下一篇:芯片自动化生产设备及其系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造