[实用新型]一种温度控制卡

说明书

本实用新型公开了一种温度控制卡，包括：信号采集模块、A/D转换电路、温度控制集成电路、功率控制集成电路和至少一个主控制电路；信号采集模块的输出端与A/D转换电路连接，A/D转换电路与温度控制集成电路连接，温度控制集成电路与功率控制集成电路连接，功率控制集成电路与主控制电路连接，主控制电路与外部电源连接，用于控制外部电源驱动发热元件工作。本实用新型将不同功能的集成电路整合在一块电路板上，几个控制模块的配合，使温控器的温度、功率控制更加精确，降低产品的体积，降低产品的自身功率损耗。

技术领域

本实用新型涉及智能温控技术，尤其涉及一种温度控制卡。

背景技术

智能温控器(亦称数字温控器)是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术的结晶。目前，国际上已开发出多种智能温控器系列产品。智能温控器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器(MCU)；并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试控制功能的，其智能化程度也取决于软件的开发水平。适应于某些应用场景，我们需要高集成度的温控器，以提高控制精度，降低产品体积和产品自身功耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种温度控制卡，能够根据获得的温度信息自动进行温度调控。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种温度控制卡，包括：信号采集模块、A/D转换电路、温度控制集成电路、功率控制集成电路和至少一个主控制电路；

所述信号采集模块的输出端与所述A/D转换电路连接，用于获取温度信号并发送到所述A/D转换电路；

所述A/D转换电路与所述温度控制集成电路连接，用于将所述温度信号由模拟信号转换为数字信号，并发送到所述温度控制集成电路；

所述温度控制集成电路与所述功率控制集成电路连接，用于将温度信号发送到所述功率控制集成电路，并驱动所述功率控制集成电路进行温度调控；

所述功率控制集成电路与主控制电路连接，用于根据所述温度信号生成温度调控指令，驱动所述主控制电路进行温度调控；

所述主控制电路与外部电源连接，用于控制所述外部电源驱动发热元件工作。

其中，所述温度信号包括温度传感器信号和用户输入的温度设定信号。

进一步的，所述温度控制卡还包括：温度传感器；

所述温度传感器与所述信号采集模块连接，用于获取当前温度产生所述温度传感器信号；

所述温度传感器包括感温线。

进一步的，所述温度控制卡还包括：用户交互模块；

所述用户交互模块与所述温度控制集成电路连接，用于获取用户输入的温度设定信号，并显示用户交互结果。

进一步的，所述温度控制卡还包括：第一编程接口和第二编程接口；

所述第一编程接口与所述温度控制集成电路连接，用于对所述温度控制集成电路进行软件烧录；

所述第二编程接口与所述功率控制集成电路连接，用于对所述功率控制集成电路进行软件烧录。

进一步的，所述温度控制卡还包括：散热片；

所述散热片与所述功率控制集成电路连接，用于根据所述温度调控指令进行工作。

进一步的，所述温度控制卡还包括：电压检测模块；

所述电压检测模块的输入端与外部电源连接，输出端与所述功率控制集成电路连接，用于判断所述外部电源是否正常，并反馈到所述功率控制集成电路；