[实用新型]芯片自动化生产设备及其系统

说明书

本实用新型公开了一种芯片自动化生产系统，其包括主控模块，储存模块，ERP数据库，通信模块，以及芯片自动化生产设备，其中所述芯片自动化生产设备包括设备控制模块，分别与所述设备控制模块通信连接的读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、第三传送模块、信号识别模块、智能夹具，其中所述设备控制模块通过所述通信模块分别与所述主控模块、所述储存模块通信连接，所述主控模块与所述ERP数据库通过所述通信模块实现通信连接，所述芯片自动化生产设备被设置在所述主控模块的控制下对芯片进行自动化的生产加工，提高了芯片的生产效率和良品率。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造领域，更详而言之涉及一种耗材芯片的自动化生产设备及其系统。

背景技术

一般来说，芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片是计算机或者其他电子设备中最重要和最核心的部分，承担着运算和储存等核心功能，其运用范围几乎涵盖了军工、民用、工业等所有领域。芯片制造生产的完整过程包括芯片设计，晶片制作，封装制作，测试验证等几个环节，对生产过程的要求较为精密，但是现有的芯片生产过程还存在着一些缺陷。

首先，现有传统的芯片生产流水线的自动化程度较低，部分工序采用人工操作的方式。由于操作人员的操作误差，很容易造成生产误差甚至是生产事故，同时造成产品的良品率也不高。

其次，人工操作的生产效率较低，当个工序的滞后性会造成整条流水线的生产进度缓慢，产量不高。

再次，即使是现有传统的芯片自动化生产流水线，基本上都是一个工位对应一台自动化设备，集成度不高。而且对于不同型号的芯片的适配性也不强，在生产不同型号的芯片时，往往需要对现有的自动化生产设备进行大范围的改装调整才能适配不同型号的芯片，导致其生产流水线的设备成本升高。

综上所述，当前现有传统的芯片生产模式已不能满足日益增长且品种繁杂的芯片订单数量及订单结构，本领域亟需一种新的芯片自动化生产系统来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备及其系统，改善了现有耗材芯片生产效率低下的问题，提高了芯片的生产效率。

本实用新型的另一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备及其系统，改善了现有耗材芯片生产失误率高的问题，提高了芯片生产的良品率，避免了生产事故的发生。

本实用新型的另一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备及其系统，提高了芯片生产的自动化程度，从而加快了生产进度，提高了产量。

本实用新型的另一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备及其系统，改善了芯片自动化生产线的适配性，不需要对生产设备进行大范围的改装调整就可以同时实现对于不同型号芯片的加工生产，同时也降低了生产线的设备改造成本。

因此，为了实现上述目的，本实用新型提供一种芯片自动化生产设备，用于对芯片进行自动化生产，其包括：

设备控制模块；

读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、以及第三传送模块；

其中所述读写码模块、所述第一传送模块、所述打标模块、所述第二传送模块、所述视觉检测模块、以及所述第三传送模块分别与所述设备控制模块通信连接，其中所述读写码模块被设置通过与芯片读写码触点对应的探针将代码信息烧录至芯片并进行验证，所述打标模块被设置通过激光将所述标识信息打印至芯片，所述视觉检测模块被设置对芯片进行外观检测，所述第一传送模块被设置将芯片从所述读写码模块传送至所述打标模块，所述第二传送模块被设置将芯片从所述打标模块传送至所述视觉检测模块，所述第三传送模块被设置将芯片从所述视觉检测模块中移出并传送至下一工序。