[实用新型]一种导热双层电路板有效
| 申请号： | 201820448266.6 | 申请日： | 2018-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN208509359U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 铜陵国展电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 导热 半孔 蚀刻 单面覆铜板 双层电路板 感光膜 两层 油墨 固化 制作 电路焊点 烧碱溶液 加厚 覆盖膜 上下层 冲切 导通 镀铜 焊盘 黑孔 去除 碗状 显影 压合 上层 金属 印刷 曝光 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热双层电路板，包括：
基底板；
底层电路层；
两层电路间的中间绝缘层；
上层电路层；
上层阻焊层；
其特征在于，一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，在单层电路区域设置有焊接发热元件的焊盘，焊盘朝向上层电路一面，上层电路层与底层电路层之间设计有用于上下层导通的半孔，半孔是穿通上层阻焊层、上层电路层以及两层电路间的中间绝缘层形成的没有封闭的开放孔，孔里的底层电路层形成孔底，形成碗状孔，孔底及孔壁及孔口边缘通过金属化镀铜使上层电路层、底层电路层的导通，上层电路层与底层电路层的电路的焊点都朝同一面。
2.根据权利要求1所述的一种导热双层电路板，其特征在于，所述的基底板是金属基底板、或者是树脂基底板、或者是陶瓷基底板。
3.根据权利要求1所述的一种导热双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的中间绝缘层的厚度为0.01mm～0.25mm之间。
4.根据权利要求1所述的一种导热双层电路板，其特征在于，所述双层电路板的导热系数大于等于0.5瓦/平方米.度。
5.根据权利要求1所述的一种导热双层电路板，其特征在于，所述底层电路上的阻焊层，只在单层电路区域或者在单层电路区域及夹在了双层电路之间的区域上。
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