[实用新型]一种导热基双层电路板有效
| 申请号： | 201820448267.0 | 申请日： | 2018-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN208029179U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 铜陵国展电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 导热 双层电路板 蚀刻 单面覆铜板 单层 阻焊 本实用新型 单面电路板 导电油墨 焊锡焊接 热压固化 双面电路 边缘处 导电胶 板带 半孔 冲切 导通 对位 两层 涂胶 去除 制作 焊接 模具 背面 发热 | ||
1.一种导热基双层电路板，包括：
导热基底板；
下层电路层；
下层电路上的阻焊层；
两层电路间的中间绝缘层；
上层电路层；
上层阻焊层；
其特征在于，双层电路只在一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，并且在单层电路区域设计有焊接发热元件的焊盘，上、下层之间设计有用于上下层电路导通的半孔，半孔是指上层阻焊及上层电路金属以及两层电路间的中间绝缘层已去除，然而底层电路金属未去除，而且从孔里朝上露出的碗状孔，或者分别在上下层电路上设计有用于上下层导通用的导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路上。
2.根据权利要求1所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述的导热基底板是金属基板、或者是树脂基板、或者是陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的导通是采用导电胶或者导电油墨施加在半孔处、或者施加在单层电路与双层电路的重叠边缘处的导通焊盘上实现两层电路导通。
4.根据权利要求1所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的导通是用焊锡方式在半孔处焊接上下层电路金属实现导通、或者在单层电路与双层电路的重叠边缘处的导通焊盘上焊锡实现两层电路导通。
5.根据权利要求1所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的导通是用焊接元件或者焊接导体的方式，元件或者导体一部分焊接在上层电路上，另一部分焊接在下层电路上实现了两层电路导通。
6.根据权利要求1所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的中间绝缘层的厚度为0.01mm～0.25mm之间。
7.根据权利要求1所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述双层电路板的导热系数大于等于0.5瓦/平方米.度。
8.根据权利要求1所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述底层电路上的阻焊层，只在单层电路区域或者在单层电路区域及夹在了双层电路之间的区域上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵国展电子有限公司，未经铜陵国展电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820448267.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB板芯片固定结构
- 下一篇：立体电路结构
