[实用新型]一种导热多层电路板

说明书

本实用新型涉及一种导热多层电路板，具体而言，用一单面散热基材的覆铜板，蚀刻线路，制作完成阻焊，再用另一个已制作好的双面或多层电路板，背面施加一层胶粘剂，然后用模具冲切去除一部分区域，将双面或多层电路板带胶的一面贴到以上带散热基材电路板的一部分电路上，制成了含散热基材的三层或三层以上电路的电路板，其中，一部分区域是散热基材的单层电路，单层电路上设计有焊接发热器件的焊盘，其它区域是三层或者三层以上的电路，本实用新型的导热多层电路板，避开了多层电路板的多层阻热层，使发热元件直接焊在了导热单面板上将热量快速的传导散发出去。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种导热多层电路板

背景技术

目前现有技术的多层电路板，一种是导热厚金属被金属电路通过绝缘层夾在中间，多层电路间的导通孔穿过金属基时，还要在金属的孔壁制作上一层绝缘层，难度大成本高，而且，导热金属夾在中间被包裹住，散热很差，另一种是在金属板上用绝缘导热胶贴一多层电路板，元器件焊接在顶层电路上，这样导致发热元件焊接在顶层电路上，产生的热量要通过多层绝缘层及下层金属电路层才能传导到散热基底板上，导热路很长而复杂，导致导热差。

为了克服以上的缺陷的不足，本实用新型的导热多层电路板，采取在多层电路板上，只在焊接导热元件之外的区域叠是多层电路，发热器件焊在导热基底板上的单层电路上，使发热器件产生的热量通过一层导热绝缘层就传导到了散热基板上，既实现了复杂的多层电路板的功能，又避开了多层电路板的多层阻热层，使发热元件直接焊在了导热单面板上将热量快速的传导散发出去。

实用新型内容

本实用新型涉及一种导热多层电路板及其制作方法，具体而言，用一单面散热基材的覆铜板，蚀刻线路，制作完成阻焊，再用另一个已制作好的双面或多层电路板，背面施加一层胶粘剂，然后用模具冲切去除一部分区域，将双面或多层电路板带胶的一面贴到以上带散热基材电路板的一部分电路上，制成了含散热基材的三层或三层以上电路的电路板，其中，一部分区域是散热基材的单层电路，单层电路上设计有焊接发热器件的焊盘，其它区域是三层或者三层以上的电路，本实用新型的导热多层电路板，避开了多层电路板的多层阻热层，使发热元件直接焊在了导热单面板上将热量快速的传导散发出去。

根据本实用新型提供了一种导热多层电路板，包括：散热基底板第一电路层；第一电路上的阻焊层；第二绝缘层；第二电路层；第三绝缘层；第三电路层；第三电路上的阻焊层；其特征在于，所述的散热基底板、第一电路层、第一电路上的阻焊层是通过一单面散热基材制作成的单面线路板，所述的第二绝缘层、第二电路层、第三绝缘层、第三电路层、第三电路上的阻焊层是通过双面覆铜基材制作成的双面线路板，双面线路板背面设置一层胶粘剂，并且双面线路板的第二电路层、第三绝缘层、第三电路层有金属化孔导通的通孔结构，上述的单面线路板和双面线路板对位贴压在一起，一部分区域是三层电路，另一部分区域只有单层电路，在单层电路区域(即第一电路区域)设置有焊接元件的焊盘，焊盘朝向第三电路的一面，双面线路板和第一电路层之间的导通方式是：双面线路板设计有和第一层电路层用于导通的半孔，导通半孔的特征是第二绝缘层、第二电路层、第三绝缘层、第三电路层、第三电路上的阻焊层和胶粘剂层去除形成半，第一层电路在半孔处未去除而且从半孔处朝上露出，或者在双层电路与单层电路的重叠边缘处设计有导通焊盘，导通的一部分焊盘在第一层单面线路上，另一部分焊盘在第三层电路的边缘上，在所述半孔或者导通焊盘处用导电胶或者导电油墨或者是焊锡方式，使表层及底层电路实现导通、或者用元器件或金属导体一部分焊接在表层电路上，另一部分焊接在底层电路上，使表层及底层电路实现导通。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种导热多层电路板，其特征在于，所述的散热基底板是金属基底板、或者是树脂基底板、或者是陶瓷基底板。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种导热多层电路板，其特征在于，所述多层电路板的导热系数大于等于0.5瓦/平方米.度。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。