[实用新型]一种电路板连接结构和移动终端有效
申请号: | 201820448685.X | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN208128632U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 徐波 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H04M1/02 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 王洪 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 移动终端 电路板连接结构 柔性电路板 电连接 柔性电路板连接器 本实用新型 电路板表面 侧面 电路板正面 轻薄化 布板 减小 | ||
本实用新型实施例提供了一种电路板连接结构和移动终端,其中电路板连接结构包括第一电路板、第二电路板以及柔性电路板,所述柔性电路板的一端与所述第一电路板的侧面电连接,另一端与所述第二电路板的侧面电连接,本实用新型实施例中,由于柔性电路板与第一电路板和第二电路板的侧面电连接,无需在电路板的正面布置柔性电路板连接器,增加了电路板表面元件的布板空间,一方面使得电路板表面可以布置更多的元件,另一方面避免了高度较高的柔性电路板连接器布置在电路板正面造成移动终端厚度变厚的问题,可以有效减小移动终端的厚度,有利于移动终端向轻薄化发展。
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域,特别是涉及一种电路板连接结构和移动终端。
背景技术
随着电子技术的发展,移动终端在人们的日常生活中得到了广泛的应用,在移动终端的性能大致相同的情况下,厚度薄的移动终端更具有竞争力。
移动终端厚度薄意味着在大小固定的电路板上需要更多的布板面积以承载更多的元器件,如图1所示,现有的移动终端10中,第一电路板1和第二电路板3通过柔性电路板2电连接,现有方案是在第一电路板1和第二电路板3的正面布置连接器4,通过连接器4将柔性电路板2的两端分别固定在第一电路板1和第二电路板3上以实现机械连接和电连接,这样的设计一方面造成连接器4占用了电路板的布板面积,尤其是有多个柔性电路板时占用更多的布板面积,另一方面,连接器4的高度通常较高,增加了整个电路板的高度,最终导致移动终端的厚度增加,不利于移动终端的轻薄化发展,降低了移动终端的竞争力。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种电路板连接结构和移动终端,以解决现有电路板的连接结构占用电路板的布板面积和增加移动终端厚度的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型实施是这样实现的:
第一方面,提供了一种电路板连接结构,包括第一电路板、第二电路板以及柔性电路板,所述柔性电路板的一端与所述第一电路板的侧面电连接,另一端与所述第二电路板的侧面电连接。
第二方面,提供了一种移动终端,所述移动终端包括本实用新型实施例所述的电路板连接结构。
本实用新型实施例的电路板连接结构,包括第一电路板、第二电路板以及柔性电路板,所述柔性电路板的一端与所述第一电路板的侧面电连接,另一端与所述第二电路板的侧面电连接,本实用新型实施例中,由于柔性电路板与第一电路板和第二电路板的侧面电连接,无需在电路板的正面布置柔性电路板连接器,增加了电路板表面的布板空间,一方面使得电路板表面可以布置更多的元件,另一方面避免了高度较高的柔性电路板连接器布置在电路板正面造成移动终端厚度变厚的问题,可以有效减小移动终端的厚度,有利于移动终端向轻薄化发展。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中电路板连接结构的结构示意图;
图2是本实用新型的电路板连接结构实施例1的结构示意图;
图3是图2中柔性电路板与电路板连接的剖面结构示意图;
图4是本实用新型的电路板连接结构实施例2的结构示意图;
图5是本实用新型的电路板连接结构实施例3的结构示意图;
图6是图5中柔性电路板与电路板连接的剖面结构示意图。
具体实施方式
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