[实用新型]一种板式芯片烧录设备有效
申请号: | 201820451712.9 | 申请日: | 2018-03-31 |
公开(公告)号: | CN208256625U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 夏新辉;赖汉进;郭坤龙;房训军;徐飞;陈志冰 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运机构 烧录 烧录设备 芯片 驱动机构 激光打码装置 板式芯片 烧录装置 横向驱动机构 本实用新型 输送装置 抓取机构 激光机 可识别 烧录器 芯片板 芯片座 标码 打码 支架 搬运 应用 管理 生产 | ||
1.一种板式芯片烧录设备,包括机架和分别设在机架上的芯片板输送装置、搬运机构以及用于对芯片进行烧录的烧录装置;其特征在于,还包括用于对芯片进行打码的激光打码装置;
所述芯片板输送装置包括设置在机架上的存放机构、接收机构以及将芯片存放板从所述存放机构输送到接收机构上的输送机构;所述存放机构跟所述接收机构沿着芯片存放板的输送方向依次排布;所述接收机构与烧录装置之间设有中转定位工位和芯片取放工位,所述中转定位工位中设有中转定位座;
所述搬运机构包括用于在接收机构、中转定位工位和芯片取放工位之间搬运芯片的第一搬运机构和用于在中转定位工位、芯片取放工位和烧录装置之间搬运芯片的第二搬运机构;所述第二搬运机构包括固定在机架上的支架、固定在支架上的横向驱动机构以及位于在横向驱动机构上的抓取机构;所述抓取机构包括固定在横向驱动机构上的固定架、用于对芯片进行抓取的抓取件、驱动抓取件上下移动的升降机构以及驱动抓取件转动的旋转驱动机构;
所述烧录装置包括烧录架、若干个排列在烧录架上的烧录座、位于烧录座下方用于对芯片进行信息写入的烧录器以及驱动烧录架做横向移动的横向烧录驱动机构;还包括用于促使烧录座打开的打开驱动机构,该打开驱动机构包括固定在机架上的安装件、作用在烧录座上的施压件以及驱动施压件做竖向移动的动力件;所述动力件的一端固定在安装件上,另一端固定在施压件上;
所述激光打码装置包括激光机、若干个用于放置芯片的芯片座、用于驱动芯片座在芯片取放工位和激光打码工位之间移动的横向打码驱动机构;所述激光机的机头设置在激光打码工位的正上方。
2.根据权利要求1所述的板式芯片烧录设备,其特征在于,所述升降机构包括固定在固定架上的升降驱动气缸和直线导轨结构,所述直线导轨结构包括固定在固定架上的滑轨和与滑轨配合的滑块;所述滑块与抓取件之间设有固定件,所述固定件的上方设有中间连接件,该中间连接件的上端通过固定连接结构连接在升降驱动气缸的伸缩杆上,下端固定在固定件上;所述支架包括两个固定在机架上的立板和固定在两个立板之间的水平板;
所述旋转驱动机构包括固定在固定架上的旋转驱动电机和同步传动组件,所述同步传动组件包括同步轮和连接在同步轮之间的同步带,所述同步轮包括固定在旋转驱动电机的输出端上的主动同步轮和套在抓取件外侧的从动同步轮;所述抓取件与从动同步轮之间设有固定在从动同步轮上的滑动导套;所述抓取件上设有沿着竖向方向延伸的滑动凸起,所述滑动导套内设有与滑动凸起配合的滑动槽;所述固定架的下方设有固定板,所述抓取件的吸风头穿过固定板向下延伸;所述旋转驱动机构位于固定板的上方;所述从动同步轮的上下方均设有套环,位于上方的套环抵紧在固定架的下端,位于下方的套环抵紧在固定板上;所述套环的内侧均设有抵紧在从动同步轮上的转动环。
3.根据权利要求2所述的板式芯片烧录设备,其特征在于,所述抓取件为下端设有吸风头的吸风杆,该吸风杆的中间设有通风孔,上端设有固定连接件;所述固定连接件为上小下大的结构,且中间也设有通风孔,该固定连接件的下端与吸风杆固定连接,上端分别穿过固定件和中间连接件,所述固定连接件的上方设有与负压装置连接的连接头。
4.根据权利要求3所述的板式芯片烧录设备,其特征在于,所述固定架上靠近烧录座的一侧设有OCR位置检测装置,该OCR位置检测装置包括第一照相机和灯管,所述第一照相机和灯管均通过固定连接结构连接在固定架上;所述第一照相机位于灯管的正上方,且镜头朝下;所述立板的下方设有用于芯片的姿态进行检测的OCR姿态检测装置,该OCR姿态检测装置包括水平放置的第二照相机和反光镜;所述反光镜位于抓取机构横向移动路径的下方,且与第二照相机所在的水平面呈135°夹角;所述反光镜的两侧均设有朝向上方的灯带;所述第二照相机和反光镜均通过固定连接结构固定在机架上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造