[实用新型]一种LED灯珠及LED显示模组有效
| 申请号： | 201820452139.3 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN208240672U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 杨树军;洪荣辉 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 娄烨明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 像素芯片 本实用新型 灯珠 两组 贴装 焊点 焊锡使用量 传统的 单像素 像素点 封装 焊接 生产成本 芯片 节约 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：封装于一体的至少两组像素芯片，每一组像素芯片各自独立工作且彼此间间隔一定距离设置；每一组像素芯片包括红色、蓝色、绿色三颗芯片；
每一组像素芯片内形成有分别与所述红色、蓝色、绿色三颗芯片相对应的三个阴极引脚及一个公共阳极引脚，或者每一组像素芯片内形成有分别与所述红色、蓝色、绿色三颗芯片相对应的三个阳极引脚及一个公共阴极引脚；
每一组像素芯片对应四个管脚，所述四个管脚分别对应连接所述的三个阴极引脚及一个公共阳极引脚或对应连接所述的三个阳极引脚及一个公共阴极引脚。
2.一种LED显示模组，其特征在于，包括：LED显示屏，所述的LED显示屏采用如权利要求1所述的LED灯珠贴装而成。
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