[实用新型]一种耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置有效

专利信息
申请号: 201820452183.4 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN208180005U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 张国清;张宁;张人尹;冯琥生;陈胜立 申请(专利权)人: 江阴市海江高分子材料有限公司
主分类号: B29B9/06 分类号: B29B9/06;B29B13/10;B29B13/06;B29B13/04
代理公司: 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 代理人: 隋玲玲
地址: 214406 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电机 半导电屏蔽料 造粒装置 挤出头 切粒罩 焦烧 切粒 过滤装置 挤出机 冷却桶 刀片 本实用新型 程序连接 工作效率 生产原料 侧连接 分离罐 上料斗 输料机 料阀 左端 连贯 挤出 节约 保证
【权利要求书】:

1.一种耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置,包括挤出机(1)和挤出头(14),其特征在于:所述挤出机(1)的上侧设置有第一电机(2),且第一电机(2)的前端连接有上料斗(3),所述上料斗(3)的左侧通过导料管(4)与挤出主体(5)相连接,所述挤出主体(5)的左端安装有切粒罩(6),且切粒罩(6)的下侧连接有过滤装置(7),所述过滤装置(7)的内侧通过输料机(8)与冷却桶(9)相连接,且冷却桶(9)的下侧通过通料阀(10)连接有分离罐(11),所述切粒罩(6)的内侧固定有第二电机(13),且第二电机(13)的前端通过切粒刀片(12)与挤出头(14)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置,其特征在于:所述切粒罩(6)的下侧与挤出主体(5)之间构成开口状结构,且切粒罩(6)内侧的和挤出头(14)的外侧处于同一竖直面上,并且切粒刀片(12)与切粒罩(6)和挤出头(14)之间均为贴合连接。

3.根据权利要求1所述的一种耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置,其特征在于:所述过滤装置(7)包括进料斗(701)、第一过滤网(702)、震动电机(703)、震动弹簧(704)、连接罩(705)、第二过滤网(706)、传送带(707)和挡板(708),且进料斗(701)的下侧安装有第一过滤网(702),且第一过滤网(702)的外侧固定有震动电机(703)和震动弹簧(704),所述第一过滤网(702)下侧通过连接罩(705)与第二过滤网(706)相连接,且第二过滤网(706)的下侧安装有传送带(707)和挡板(708),所述第一过滤网(702)设置有5层,目数均为200目,第二过滤网(706)设置有4层,目数均为350目。

4.根据权利要求1所述的一种耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置,其特征在于:所述冷却桶(9)包括桶体(901)、导水管(902)和滤板(903),且桶体(901)的外侧固定有导水管(902),并且桶体(901)的内部固定有滤板(903),所述导水管(902)位于桶体(901)的下部,滤板(903)为上下开口的圆筒状,且滤板(903)的外径小于桶体(901)的内径。

5.根据权利要求1所述的一种耐焦烧半导电屏蔽料用造粒装置,其特征在于:所述分离罐(11)包括罐盖(1101)、罐体(1102)、通气管(1103)、离心筒(1104)、活动板(1105)和出料口(1106),罐盖(1101)的下侧连接有罐体(1102),且罐体(1102)的外侧固定有通气管(1103),所述罐体(1102)上设置有离心筒(1104)和出料口(1106),且离心筒(1104)上安装有活动板(1105),所述罐盖(1101)与罐体(1102)之间为拆卸连接,且罐体(1102)的内侧地面向出料口(1106)呈倾斜状,活动板(1105)与离心筒(1104)之间为拆卸连接,且离心筒(1104)的内部下侧为圆锥形凸起结构。

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