[实用新型]材料吸气放气率测试装置有效

专利信息
申请号: 201820453828.6 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN208092000U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 金炯;杨林;姜琼 申请(专利权)人: 杭州赛威斯真空技术有限公司
主分类号: G01N33/00 分类号: G01N33/00
代理公司: 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 代理人: 陈红
地址: 310052 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 吸气 放气 测试系统 性能测试 一端连接 送样杆 测试装置 导管选择 放气率 分子泵 性能测试系统 交叉设置 集成度 进气管 微漏 申请 测量
【说明书】:

本申请公开了.一种材料吸气放气率测试装置,包括设置在工作面上的吸气测试系统和放气测试系统、进出样室和进出样分子泵,进出样室连接进出样分子泵,其特征在于:吸气测试系统和放气测试系统交叉设置,交叉点为进出样室,吸气性能测试系统包括吸气送样杆、吸气性能测试室、第一流导管选择阀和进气管微漏阀,进出样室一端连接吸气送样杆,进出样室的另一端连接吸气性能测试室,放气测试系统包括放气送样杆、放气性能测试室和第二流导管选择阀,进出样室的一端连接放气送样杆,进出样室的另一端连接放气性能测试室,本申请具有以下特点:精确度高,测量方便,集成度高。

技术领域

本申请涉及一种测试装置,尤其是一种能测试材料的残余气压和吸气性能的测试装置。

背景技术

微机电系统(MEMS),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。

因此MEMS芯片性能有一定的要求,MEMS芯片是一种抽真空的元件,在使用的过程中,密封材料会有放气和渗气的现象,会导致内部的气压上涨,而导致芯片的性能下降,MEMS芯片作为消费级的元件,需要保证芯片的性能在3至5年,所以需要测试3至5年内芯片的真空度,而MEMS的内部无压力传感器,无法测量。

实用新型内容

本申请解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足,而提供一种精确度高,测量方便的材料吸气放气率测试装置。

本申请解决上述技术问题所采用的技术方案包括:一种材料吸气放气率测试装置,包括设置在工作面上的吸气测试系统和放气测试系统、进出样室和进出样分子泵,所述的进出样室连接所述的进出样分子泵,其特征在于:所述的吸气测试系统和放气测试系统交叉设置,交叉点为进出样室,所述的吸气性能测试系统包括吸气送样杆、吸气性能测试室、第一流导管选择阀和进气管微漏阀,所述的进出样室一端连接吸气送样杆,所述的进出样室的另一端连接吸气性能测试室,所述的放气测试系统包括放气送样杆、放气性能测试室和第二流导管选择阀,进出样室的一端连接放气送样杆,进出样室的另一端连接放气性能测试室,还设置有第一管道、第二管道和第三管道,所述的第一管道和第二管道分别连接吸气性能测试室,所述的第三管道连接放气性能测试室,在第一管道和第三管道之间设置有第二流导管选择阀,在第二管道和第一管道之间设置有第一流导管选择阀,在第一管道上设置有两个进气管微漏阀,其优点和效果是:将吸气测试系统和放气测试系统集合在一起,节约成本。

优选的,所述的吸气性能测试室内设置有石墨加热片、热电偶、第一热阴极电离规和磁悬浮转子规,石墨加热片,由热电偶随时测量吸气性能测试室内的温度,所述的第一热阴极电离规用于测试实验中的实时真空度,所述的磁悬浮转子管用于校准第一热阴极电离规,其优点和效果是:准确地测试材料的吸气性能。

优选的,所述的放气性能测试室内设置有第二热阴极电离规、薄膜真空规和芯片破坏装置,所述的第二热阴极电离规测试破坏前所述的放气性能测试室的真空度,所述的薄膜真空规测试破坏后的所述的放气性能测试室的真空度,其优点和效果是:准确地测量残余气体的气压。

优选的,还设置有残余气体分析仪,所述的残余气体分析仪连接放气性能测试室,其优点和效果是:可以分辨残余气体的成分。

优选的,在所述的进出样室和吸气送样杆之间设置有第三阀门,在所述的进出样室和放气送样杆之间设置有第四阀门,其优点和效果是:使吸气送样杆和放气送样杆处于真空环境,提高测量的准确度。

优选的,所述的第一流导管选择阀设置有六个,第二流导管选择阀设置有三个,其优点和效果是:可供不同材料选择,以提高测试精确度。

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