[实用新型]一种盖印位置检查治具

说明书

本实用新型适用于IC生产技术领域，提供了一种盖印位置检查治具。该盖印位置检查治具成本低，使用寿命长，在IC大板整板盖印后，将盖印对位板覆在IC大板上，若盖印内容在对应的对位孔内，则说明盖印内容符合客户要求的规格，否则需调整盖印位置。由于是在IC大板切单前对盖印位置进行检查并调整，从而缩短了盖印新位置的建立时间，可从现有的2天左右缩短到2个小时左右，提高了生产效率。同时，可在IC大板切单前即时检查出盖印位置是否符合规格，因而不会造成大批量的异常，进一步提高了生产效率。

技术领域

本实用新型属于IC生产技术领域，尤其涉及一种盖印位置检查治具。

背景技术

现有技术中，客户会要求在IC产品封装过程中，对IC大板产品进行盖印，以方便大板切单后，对单颗IC产品异常的追溯，如图1所示，其中的阴影区域A即为盖印区域。同时，客户会要求切单后，单颗IC产品上的盖印内容必须在要求的尺寸规格内。

目前，对IC产品上盖印位置的检查是在IC大板切单后进行的，其过程是：首先新建盖印位置，之后在IC大板上进行盖印，之后对IC大板进行切单，之后判断单颗IC上盖印内容的尺寸规格是否满足客户要求，并以此来调整下一次IC大板盖印的位置，盖印新位置的建立耗时约需2天左右。

由于在IC大板盖印后，无法即时检查出盖印位置是否符合尺寸规格，而必须切单后才能进行检查，因此，在跑料过程中若出现盖印位置的偏移，则无法即时检查出来，会造成大批量的坏品，生产效率低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种盖印位置检查治具，旨在解决现有技术中，对IC产品上盖印位置的检查是在IC大板切单后进行，生产效率低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种盖印位置检查治具，所述盖印位置检查治具包括：

盖印对位板，所述盖印对位板上镂空有若干对位孔，所述对位孔的数量与IC大板上的应盖印数量相同，且所述对位孔的镂空位置与所述IC大板上的应盖印区域一一对应。

进一步地，所述盖印位置检查治具还可包括：

电木，所述电木上设有定位柱；

所述盖印对位板和所述IC大板上，分别开有与所述定位柱配合的定位孔。

更进一步地，所述电木上可设有第一定位柱、第二定位柱和第三定位柱，所述第一定位柱、第二定位柱和第三定位柱在所述电木上呈三角形分布。

上述盖印位置检查治具中，所述盖印对位板可以是铁板、硅胶板、硬塑板、玻璃板、或木板。

本实用新型提供的盖印位置检查治具成本低，使用寿命长，在IC大板整板盖印后，将盖印对位板覆在IC大板上，若盖印内容在对应的对位孔内，则说明盖印内容符合客户要求的规格，否则需调整盖印位置。由于是在IC大板切单前对盖印位置进行检查并调整，从而缩短了盖印新位置的建立时间，可从现有的2天左右缩短到2个小时左右，提高了生产效率。同时，可在IC大板切单前即时检查出盖印位置是否符合规格，因而不会造成大批量的异常，进一步提高了生产效率。

附图说明

图1是现有技术中，盖印的IC大板的示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的盖印位置检查治具的结构及其应用图；

图3是本实用新型实施例二提供的盖印位置检查治具的结构及其应用图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。